北京
国家知识产权局信息显示，南积半导体（中山）有限公司取得一项名为“一种陶瓷线路板泡酸架”的专利，授权公告号CN223859521U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种陶瓷线路板泡酸架，包括有：方型底框，其两端分别向上延伸设有侧板；多个第一限位槽，开设于所述方型底框上表面；压紧条，滑动设于两所述侧板之间；锁紧结构，设于所述压紧条与所述侧板之间，用于锁定二者之间的相对位置关系；多个第二限位槽，开设于所述压紧条下表面。泡酸时，将多个陶瓷线路板分别排列嵌入第一限位槽上，然后移动调节压紧条的位置，使第二限位槽分别相应嵌入陶瓷线路板后，再通过锁紧结构进行锁定，即可完成对陶瓷线路板的固定，且能根据陶瓷线路板的具体尺寸，自由调节压紧条至合适的位置，实用方便，只需一个泡酸架即可对多种不同规格的陶瓷线路板进行固定泡酸，适用性广。
天眼查资料显示，南积半导体（中山）有限公司，成立于2024年，位于中山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，南积半导体（中山）有限公司拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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