阿里明确云+AI+芯片战略 PPU芯片出货已数十万片

【CNMO科技消息】1月30日，据媒体报道，阿里巴巴集团正将其在人工智能领域的全栈能力整合为一把清晰的“同花顺”。近日，公司内部提出的“通云哥”概念浮出水面，目的在将通义实验室（大模型）、阿里云（云计算）与平头哥（芯片）三大板块深度协同，构建“云+AI+芯片”的黄金三角战略。

这一战略概念由阿里创始人马云在2025年4月与科技板块团队交流时亲自命名并提出。阿里巴巴集团CEO吴泳铭在同一场合强调，“云+AI+芯片”是未来十年实施阿里科技战略中最重要的三角支撑。他指出，未来云计算最大的增量和变量都将以AI为核心驱动力，而软硬件高度一体化的AI模型将成为下一代云计算公司的关键。

马云在内部为这一战略定调，称“通云哥”的全栈AI能力是阿里的优势，更是责任。他表示，其使命是让每个人和企业都能参与AI时代，并希望“把世界带入一个善良的高科技时代”。

战略的提出伴随着硬实力的披露。1月29日，阿里首次正式公开其自研高端AI芯片“真武810E”，即阿里定义的PPU（并行处理单元）。这款芯片采用全自研架构，支持高带宽内存和先进的片间互联技术，旨在满足大规模AI训练和推理需求。

更关键的市场进展在于出货量。据权威媒体报道，平头哥自研的真武PPU芯片累计出货量已达“数十万片”，这一规模已超过国内知名AI芯片公司寒武纪，使平头哥在国产GPU厂商中稳居第一梯队。行业分析指出，真武810E的性能已可对标英伟达A800等产品，并已部署于阿里云，开始服务数百家客户。

在资本市场层面，阿里已决定支持平头哥未来独立上市，为其进一步发展打开空间。

“通云哥”战略的另一支柱是开源生态。阿里通过将千问大模型等推向开源，吸引开发者，旨在构建大生态，从而为阿里云业务带来增量。市场反馈积极，有分析预计该战略已推动阿里云业务营收实现显著增长。业内观察人士认为，阿里是目前中国少数像谷歌一样，同时拥有自研芯片、云计算、大模型及广泛应用生态的科技公司，其全栈布局正试图构建独特的AI基础设施体系。正如一位接近阿里管理层的人士所言，此前阿里是“散着出牌”，而现在则是“一把同花顺打出来”。