晶圆代工厂，停止接单

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IC设计厂晶相光于29日晚间召开记者会并发布重大讯息，表示已接获晶圆代工伙伴力积电通知，因产能配置策略调整，自2026年第2季起，将停止接单生产晶相光部分主要产品。对此，晶相光已着手评估并寻找其他晶圆代工厂商作为替代方案。

晶相光在重讯中指出，力积电承接订单策略出现转变，主因在于其内部产能配置调整。不过，晶相光目前已掌握的供应产能，仍可支应现阶段营运所需，并有能力达成公司对2026年度的销售目标。

晶相光进一步说明，力积电为公司主要晶圆供应商之一，最近一年度的进货金额占比高达58%。力积电于29日下午正式通知，自今年第2季起将停止接单生产晶相光部分主要产品，公司随即启动相关因应机制，以降低对营运的影响。

针对供应结构的变化，晶相光表示，已全面展开多项应变措施，包括与现有及潜在晶圆代工伙伴密切洽谈，加速既有产品的制程转移与重新验证作业，同时推进中长期技术路线图布局。公司强调，将以确保产品品质、交期稳定及客户权益为最高原则，并审慎评估供应链调整对整体营运可能带来的影响。

DRAM需求强劲

鉴于记忆体景气快速翻升，继与美光签订合作意向书后，力积电日前晚间发出新闻稿表示，随即展开DRAM制程精进计画，以回应下游记忆体IC设计客户发展容量更高、速度更快DRAM的强劲需求，争取缺货价扬商机。

据了解，目前力积电新竹12吋晶圆厂区拥有每月五万片的记忆体产能，主要以2x 纳米制程为客户提供DRAM、Flash 代工服务，由于全球DRAM 市场因AI 应用爆发而呈现长期供不应求趋势，近月以来感受到客户端的强大需求压力，因此决定启动提升记忆体制程的新投资计划。

力积电表示，为争取时效，董事会已于日前针对投资新设备提升DRAM 制程的规画通过增资案，配合铜锣厂售予美光、双方策略合作的合约在第二季签订，待力积电今年度股东常会通过后，将根据经营团队的规划尽速展开设备采购作业，将P3 厂现有月产逾三万片的DRAM 生产线升级。

力积电透露，根据双方已签署的意向书，该公司除将长期提供美光DRAM后段先进封装代工服务之外，美光也将协助力积电P3 厂的DRAM 制程精进，这项技术提升计画的快速执行，将能让力积电的DRAM代工制程稳健推进，除将协助国内、外记忆体设计业者发展容量更高、速度更快的高规格产品，同时也将使该公司的WOW(晶圆堆叠)的代工服务更具竞争力，满足大型终端客户在AI 应用的需求。

(来源：周刊王）

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