北京
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中国芯片设计公司、沪交所上市的澜起科技(6809.HK)今日起至下周三(2月4日)招股，发售6589万股H股，香港公开发售占10%，其余为国际配售，每股招股价将不高於106.89港元，集资最多70.43亿港元。一手100股，入场费10796.8港元。该股预期2月9日挂牌。中金公司、摩根士丹利及瑞银集团为联席保荐人。 公司拟将所得款项净额中，约70%将在未来5年内用于投资互连类芯片领域的研发，提升集团的全球领先地位，把握云计算和AI基础设施领域的机遇；约5%将用于提高集团的商业化能力；约15%将用于战略投资及/或收购，以实现长期增长策略；及约10%将用于营运资金及一般公司用途。 基石投资者共投资4.5亿美元，当中包括摩根大通投资管理(JPMIMI)、瑞银资产管理、云锋基金及阿里巴巴等。
本文源自：金融界AI电报
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