国家知识产权局信息显示,深圳市欧瑞博科技股份有限公司申请一项名为“三维导热结构及制备其的方法、相变储热材料及制备其的方法”的专利,公开号CN121406296A,申请日期为2025年11月。
专利摘要显示,本申请公开一种三维导热结构,包括一维导热纳米材料与二维导热纳米材料,所述一维导热纳米材料与所述二维导热纳米材料的质量比为2:1‑4:1,所述一维导热纳米材料与所述二维导热纳米材料相互缠绕并贯通形成导热通道,所述导热通道在水相中能够保持三维导热结构。另,本申请还提供一种制备三维导热结构的方法,以及相变储热材料及制备其的方法。
天眼查资料显示,深圳市欧瑞博科技股份有限公司,成立于2011年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8375.2094万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市欧瑞博科技股份有限公司共对外投资了8家企业,参与招投标项目63次,财产线索方面有商标信息513条,专利信息1099条,此外企业还拥有行政许可36个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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