北京
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国家知识产权局信息显示，波音公司申请一项名为“增加结构接头组件内的电磁传导的方法”的专利，公开号CN121403726A，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，本公开涉及增加结构接头组件内的电磁传导的方法。增加在紧固件和至少两个结构元件组装之后紧固件与由紧固件固定在一起的至少两个结构元件之间的电磁能传导的方法，至少两个结构元件中的至少一个结构元件形成为碳纤维增强塑料层。一种方法包括：a)穿过第一结构元件形成第一孔并穿过第二结构元件形成第二孔，每个孔都形成为与另一孔对准；b)将导电填缝剂熔化并施加到孔的侧壁；c)穿过第一孔和第二孔安装紧固件的杆部以完成组装；并且d)在组装之后，向紧固件和填缝剂施加热量以使导电填缝剂重熔和回流。另一种方法包括将导电涂层施加到杆部，以代替将导电填缝剂施加到孔的侧壁。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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