阿里平头哥真武810E芯片亮相：性能比肩英伟达H20，启动上市筹备

阿里巴巴旗下平头哥半导体今日在官网正式上线高端AI芯片“真武810E”，这款曾于2025年9月登上央视《新闻联播》的自研PPU芯片，终于完成市场化亮相。伴随产品发布，有消息称阿里已启动平头哥独立上市筹备，计划通过员工持股改制后推进IPO，此举将与百度昆仑芯的上市进程形成直接呼应。

性能对标国际主流，千问大模型率先“尝鲜”

据平头哥官网披露，真武810E采用全栈自研技术架构，集成96GB HBM2e高速显存与700GB/s片间互联带宽，支持PCIe 5.0×16接口，功耗控制在400W以内。该芯片实现了AI训练、推理与自动驾驶场景的全覆盖，目前已在阿里云完成多个万卡集群部署，服务国家电网、中科院、小鹏汽车等400余家政企客户。

阿里巴巴“通云哥”AI黄金三角（通义实验室+阿里云+平头哥）已将其大规模应用于千问大模型的训练与推理环节。业内测试显示，其核心性能超过英伟达A800，与中国特供版H20基本持平，而升级版产品性能更优于英伟达旗舰芯片A100。尽管在显存技术代际（H20为HBM3）上存在差距，但其700GB/s的互联带宽显著优于A800的400GB/s，展现出架构优化的差异化优势。

千卡集群落地验证，商业化进程加速

真武810E的规模化能力已在重大项目中得到验证。在中国联通三江源绿电智算中心，阿里云部署的1024台设备搭载16384张平头哥算力卡，提供1945P总算力，占整个项目算力供给的54%以上。这一案例标志着国产AI芯片从实验室走向大规模商用的关键突破。

作为平头哥继含光AI芯片、倚天CPU后的又一核心产品，真武810E的推出完善了阿里的芯片产品矩阵。此前含光800推理芯片、倚天710 CPU已在阿里云实现规模化部署，形成“通用计算+AI加速”的全栈硬件支撑体系。

上市筹备启动，互联网造芯竞赛白热化

伴随产品落地，平头哥的资本化进程同步提速。消息显示，阿里正推进平头哥的内部重组，计划通过员工持股改造建立独立运营实体，后续将探索IPO可能性。对此阿里暂未回应，但资本市场已将其与百度昆仑芯的上市计划对标——后者于2026年1月1日以保密形式向港交所提交上市申请，成为年内首个冲刺IPO的AI芯片企业。

这场上市竞速背后，是互联网巨头造芯投入的持续加码。百度昆仑芯已实现三万卡集群部署，拿下中国移动十亿级订单，并计划2026年推出推理芯片M100；字节跳动则披露1600亿元2026年资本开支计划，其中850亿元用于芯片采购与自研，其代号“SeedChip”的ASIC芯片目标年量产10万颗。

业内分析指出，2025-2026年成为国产AI芯片上市“黄金窗口”，摩尔线程等企业的上市破发表现更凸显技术壁垒与商业化能力的重要性。阿里平头哥凭借“云-模型-芯片”的垂直整合优势，其上市进程将为行业提供硬科技估值的新标杆。