润芯微完成近4亿元B+轮融资！业务覆盖手机、汽车、机器人，聚焦软硬一体解决方案

车东西（公众号：chedongxi）
作者 ｜ 张睿
编辑 ｜ 志豪

车东西1月29日消息，今日，国产智能基座方案提供商润芯微科技（RIVOTEK）正式宣布完成近4亿元B+轮融资。

本轮融资由重庆长嘉纵横私募股权投资基金、恒旭资本、江苏省战新基金、苏州高铁新城国控等多家国资及产业资本共同参与，所募资金将重点用于国产计算平台解决方案迭代升级、AI操作系统演进、端侧AI模型开发等技术。

作为国内较早聚焦国产芯片软硬一体化解决方案研发及应用的企业，润芯微科技成立五年来，业务广泛覆盖手机、汽车、机器人、AIoT等多个领域。

▲润芯微科技的产品

润芯微先后与小米、vivo、上汽等多家行业头部企业建立生态协同，推动相关技术在多类智能终端实现量产应用，尤其在智能车端领域增速显著、定点及配套多家车企核心车型。

一、发布“1+6+N”战略 聚焦六大赛道

润芯微近期同步发布“1+6+N”战略，宣布打造以“知芯·国产计算平台”、“知微·AI OS”、“知润·端侧模型”为核心的国产AI智能基座。

▲润芯微“1+6+N”战略

据了解，该战略将聚焦移动端、车端、机器人、AIoT、PC端、Cloud六大赛道，深化与行业企业的生态协同，同时通过办公、出行、家居、工业、大健康等“N”大场景延伸，持续拓展业务边界，与海内外企业共同构建供需融合的产业生态，验证技术体系的通用性与适配性。

当前，大模型AI技术快速发展推动各垂直领域硬件智能化需求激增，“芯片+OS+AI”成为硬件智能的核心技术底座，国产芯片迎来黄金发展期。与此同时，汽车等赛道竞争加剧，车企对新供应链的需求愈发迫切。

润芯微科技在芯片、操作系统及AI应用等核心技术方面具备全链路研发与调优能力，能够破解国产芯片与智能硬件落地量产的“最后一公里”难题，推动国产芯片在汽车、机器人等关键领域的规模化应用。

润芯微科技已在多家大型车企的多个车型实现量产上车以及已助力多款国产芯片达成规模化量产目标。

二、芯片与操作系统深度融合 经过实战锤炼基础能力

市场分析指出，当前国产芯片的软件短板仍待补齐，唯有与操作系统深度融合，才能充分释放芯片价值。在此背景下，国产芯片的战略重要性与市场需求持续提升，润芯微凭借其助力国产芯片快速量产的实践经验及“1+6+N”战略的落地推进，投资价值愈发突出。

▲润芯微科技的产品

润芯微科技一位产业投资人股东方表示，润芯微在工程能力和交付效率上表现突出，具备芯片、操作系统和AI能力协同推进的完整架构，天然适配智能座舱等端侧智能场景的复杂需求。

随着AI时代的到来，端侧对”芯片+操作系统+AI模型”一体化能力的要求日益提高，润芯微正是少数能提供平台级整体解决方案的企业之一。

润芯微全栈自研技术打通了多个关键技术层，且“中立产业连接器”的定位填补了市场空白，在多终端、多场景融合趋势下，有望持续提升在多端融合领域的技术实力。

新股东重庆长嘉纵横基金提到，润芯微在服务手机客户过程中积累了底层软件工程能力，建立了系统级开发壁垒，长期与小米、OPPO、vivo等客户深度协作，打造了面向亿级出货量芯片的系统优化能力。这种经过实战锤炼的基础能力，让润芯微能够提供稳定、高性价比的国产化软硬一体解决方案。

结语：润芯微加速软硬一体化解决方案

润芯微科技董事长刘青表示，此轮融资体现了各投资人对润芯微长期以来在国产芯片和操作系统领域深耕及技术价值的认可，公司将以“让智能变成可能”为使命，持续聚焦于打造领先的国产芯片全栈式自研软硬一体化智能基座，并与更多生态合作伙伴携手。