北京
国家知识产权局信息显示，广东兴达鸿业电子有限公司申请一项名为“一种多层超薄细密线路显示驱动板涨缩管控方法”的专利，公开号CN121419126A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种多层超薄细密线路显示驱动板涨缩管控方法，包括基于最高分划密度分划拼板基材；显影加工时记录拼板基材的初始光学坐标；蚀刻加工时记录拼板基材的复测光学坐标；基于初始光学坐标及复测光学坐标，计算涨缩数据；基于涨缩数据确定监控基准；基于监控基准执行加工倍率校准。从而，通过记录加工过程经纬向的涨缩情况，确定出对PCB板材加工存在影响的边线进行涨缩监测，据此制作倍率首板，并在后续加工过程调整该边线的菲林倍率，在拼板基材经纬向均混拼分划有PCB板材的情况下，确保成品规格一致，大幅降低拼板基材的废料率，提高生产效率。
天眼查资料显示，广东兴达鸿业电子有限公司，成立于2004年，位于中山市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本8889万人民币。通过天眼查大数据分析，广东兴达鸿业电子有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目49次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息77条，此外企业还拥有行政许可53个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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