宣战英伟达！阿里“通云哥”亮剑，自研芯片性能追平H20

1月29日，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥官网低调上线了自研高端AI芯片“真武810E”，这款此前被央视《新闻联播》提前披露的PPU（并行处理器）正式揭开面纱，瞬间引发科技圈震动。据平头哥官网介绍，“真武”PPU采用自研并行计算架构和片间互联技术，配合全栈自研软件栈，实现了软硬件全自研。其配备96G HBM2e内存，片间互联带宽高达700 GB/s，功耗控制在400W以内，可广泛应用于AI训练、AI推理、自动驾驶和多模态推理

核心性能方面，据业内人士及外媒透露，“真武”PPU的整体性能已超过英伟达A800及主流国产GPU，甚至其升级版性能强于英伟达A100，整体表现与英伟达H20相当。目前，该芯片已大规模用于阿里通义实验室的千问大模型训练与推理，并结合阿里云完整的AI软件栈进行深度优化。截至目前，“真武”PPU已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等400多家客户，市场反馈显示其性能稳定、性价比突出，处于供不应求状态。

“真武”的亮相，让阿里蛰伏多年的AI“黄金三角”彻底浮出水面。这一被称为“通云哥”的组合由通义实验室（负责大模型研发）、阿里云（承载算力平台）和平头哥（攻坚自研芯片）三大板块组成。阿里耗时17年，从2009年成立阿里云，到2018年组建平头哥，再到2019年抢先布局大模型，终于构建起全球唯二（另一家为谷歌）具备“大模型+云平台+核心芯片”全栈自研能力的超级AI计算体系。这种闭环协同让阿里能够在芯片架构、云平台架构和模型架构上进行联合创新，实现最高效率的AI计算

随着全栈拼图落位，平头哥的商业化与资本运作也迎来新阶段。市场消息称，阿里巴巴已决定支持平头哥未来独立上市，计划先进行内部重组改造成员工持股实体，再探索IPO，虽阿里官方未予置评，但这一传闻显示出国产AI芯片的资本热潮。

财务层面，阿里对AI基础设施的投入巨大。2025年阿里宣布投入3800亿元用于AI基建，并计划到2032年将云数据中心能耗扩大十倍。2026财年第二季度财报显示，阿里营收增长超预期，但服务器上架速度仍跟不上订单增长，不排除进一步追加投资。在英伟达国内市场份额预计将大幅萎缩至8%的行业背景下，手握“真武”PPU硬核实力与全栈生态的阿里，正加速从算力后盾蜕变为国产AI芯片产业的领航者。