北京
2026年1月29日平头哥官网确上线高端AI芯片“真武810E”，该芯片正是此前被央视《新闻联播》曝光的阿里自研PPU芯片
随着这块拼图的补齐，阿里巴巴AI黄金三角“通云哥”首次浮出水面，标志着中国科技企业在AI全栈自研领域又迈出了一步。
“真武810E”采用自研并行计算架构和片间互联技术，配合全栈自研软件栈实现软硬件全自研。其内存为96G HBM2e，片间互联带宽达到700GB/s，整体性能与英伟达H20相当，超过了A800和主流国产GPU。
这款芯片已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务于国家电网、小鹏汽车、新浪微博等400多家客户，市场反馈显示其性能优异稳定，且性价比突出，出现了供不应求的局面。
“通云哥”直白地解释了阿里的全栈计划：通义实验室负责前沿算法与大模型研发，打磨千问模型；阿里云提供算力基础设施与云端平台，承担算力调度中枢的角色；平头哥半导体则攻坚底层自研芯片硬件，提供算力基础。
这种三层技术协同创新的闭环模式，让芯片架构、云平台架构和模型架构得到最优适配，解决了传统AI产业中各环节各自为战的效率瓶颈。
这场布局始于2009年阿里云的创建，2018年平头哥芯片公司成立，2019年启动大模型研究。
事实上，国内科技巨头都在朝着全栈方向靠拢。
字节跳动据传已建立约1000人的芯片设计团队，其自研处理器性能也与英伟达H20相当，但成本仅为后者一半左右。
2026年字节计划投入约1600亿元资本开支，其中850亿元用于AI芯片采购。
百度旗下昆仑芯已于2026年1月1日向港交所提交上市申请，新一代昆仑芯M100将于2026年上市，M300预计2027 年推出，其三万卡集群已点亮，可同时支撑多个千亿参数大模型训练。
阿里巴巴CEO吴泳铭在财报电话会上透露，AI客户需求非常旺盛，全球供应链各环节都在缺货扩产。原定三年 3800亿的基础设施投入计划可能增投，“现在看起来这个数字偏小了”。（作者/苗正）
#阿里巴巴 #AI
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