北京
国家知识产权局信息显示，北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司申请一项名为“一种晶圆测温系统及其封装方法”的专利，公开号CN121419622A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本申请提供一种晶圆测温系统包括相互键合的第一晶圆和第二晶圆以及检测电路组件，所述第一晶圆和所述第二晶圆的键合面分别为第一键合面和第二键合面，所述第二键合面上设置有第一凹槽，所述检测电路组件包括：多个温度传感器，设置在所述第一晶圆中，用于测量温度并产生指示温度的电学信号；通讯及控制模块，设置在所述第一凹槽中，与所述温度传感器电连接；电源，设置在所述第一凹槽中，与所述通讯及控制模块电连接；连接线，用于电连接所述电源、所述通讯及控制模块以及所述温度传感器。本申请还提供一种晶圆测温系统的封装方法。本申请提供的晶圆测温系统及其封装方法，使得晶圆测温系统在厚度上更接近常规晶圆，且能用于较高温度的测试环境。
天眼查资料显示，北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司，成立于2017年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息536条，此外企业还拥有行政许可125个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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