北京
国家知识产权局信息显示，长春希达电子技术有限公司申请一项名为“一种硅基驱动芯片、封装装置及控制方法”的专利，公开号CN121419494A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明提出一种硅基驱动芯片、封装装置及控制方法，属于芯片集成技术领域，解决现有技术中微型显示驱动芯片平面空间占用大且散热低的技术问题，所述芯片包括：硅衬底；像素电极阵列，设置于硅衬底的第一表面，第二表面与第一表面相对；多个硅通孔，垂直贯穿硅衬底；有源电路系统，设置于硅衬底的第二表面，通过多条导线向像素电极阵列输出驱动电信号。所述封装装置包括显示面板，设置有多个电极凸点，与硅基驱动芯片的像素电极阵列位置对应，且通过倒装焊工艺与像素电极阵列电连接；封装基板，一面设置有多个连接凸点，连接凸点与所述硅基驱动芯片的第二表面相连接。本发明应用于微型显示设备、基于立体集成封装的驱动模块。
天眼查资料显示，长春希达电子技术有限公司，成立于2001年，位于长春市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本11000万人民币。通过天眼查大数据分析，长春希达电子技术有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目231次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息495条，此外企业还拥有行政许可28个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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