台积电成全球AI半导体供应链最大“风险”来源？

（本文改编自TechNews）

随着人工智能（AI）浪潮席卷全球，半导体产业链成为科技角力的核心战场。然而，根据知名科技分析网站《Stratechery》的最新报告指出，作为全球晶圆代工龙头的台积电（TSMC），目前已成为AI供应链中最大的“风险”来源。

这一风险并非源自广受讨论的地缘政治因素，而是源于台积电早前对市场需求的预判失准，导致未能及早扩充产能，进而造成如今严重的供应瓶颈。分析师认为，台积电过去几年的投资不足，实际上已成为AI建设与扩张速度的“实质煞车（de facto brake）”。

从具体投资数据来看，台积电在2020年代初期的资本支出规模显著滞后于后续AI需求的爆发速度。公开财报显示，2020年台积电资本支出约为167亿美元（折合新台币约5057亿元），2021年提升至304亿美元，2022年达到阶段性高点363亿美元，2023年则回落至304.5亿美元。尽管2021-2023年三年资本支出合计约971.5亿美元，接近千亿美元规模，但相较于AI芯片需求的指数级增长仍显不足。且那几年台积电的投入分配更侧重成熟制程优化，对先进制程及先进封装产能的前瞻性布局缺口明显。这种保守策略直接导致其先进制程产能储备不足，难以承接后续爆发的高效能运算芯片订单。

报告指出，观察当前的AI供应链，台积电无疑占据了至关重要的地位。凭借其广泛的代工服务以及对超大规模云端服务商基础建设的支持，台积电是这波AI革命不可或缺的推手。由于高性能计算订单的增长极为强劲，英伟达（NVIDIA）甚至已经超越苹果（Apple），成为台积电最大的客户，这标志着半导体市场结构的重大转变。业内估算英伟达目前贡献台积电总营收的13%，而苹果的占比从2023年的25%下滑至2024年的22%。与此同时，2025年第二季度高性能计算芯片在台积电营收中的占比已飙升至60%，远超手机芯片27%的占比，标志着AI需求已全面主导台积电的业务结构。。

然而，尽管台积电近期已展现出扩大资本支出与产能扩张的雄心，但《Stratechery》的报告仍直言，台积电目前是AI产业面临的一大风险。分析师强调，这个风险的本质不在于台海局势等地缘政治问题，而在于台积电早期的决策导致了供应链内部的严重失衡。其中，造成目前供应短缺的主因，可追溯至台积电在2020年代初期缺乏足够的投资成长。分析指出，台积电过去对于大幅增加资本支出抱持怀疑态度，这直接导致了目前的生产线瓶颈。

报告中特别点名了台积电董事长魏哲家在领导初期，对于超大规模云端服务商的建设需求表现出“复杂的情绪（mixed emotions）”。直到近期，在魏哲家亲自验证了这些云端大厂的财务承诺与建设需求的真实性后，台积电的态度才有所转变。据相关媒体报道，台积电已计划将2026年的资本支出提高至560亿美元，试图弥补早前的投资落差。然而，分析师认为，正是因为早期的犹豫与投资不足，台积电才被视为当前AI泡沫或建设潮中的“煞车”角色。

报告表示，台积电产能的受限，已对下游科技大厂造成了实质性的冲击。除了英伟达和超威（AMD）等芯片设计大厂面临交货时间延长的问题外，这波供应紧缩也重创了致力于开发定制化芯片（Custom Silicon）的科技大厂，包括微软（Microsoft）、谷歌（Google）和Meta等。这些参与定制化芯片竞赛的企业，目前无法下达能够保证足够交货时间的订单。以微软为例，该公司近期展示了采用台积电N3B制程的Maia 200 AI芯片，但该产品目前正面临严重的供应限制。

《Stratechery》警告，这种供应链的风险最终将转嫁给超大规模云端服务商，表现形式则为“营收的流失”。由于无法及时获得足够的芯片算力，这些公司将难以满足市场对AI服务的庞大需求，进而错失巨额商机。

另外，值得注意的是，半导体制造并非唯一的瓶颈所在，先进封装技术同样面临严峻挑战。台积电的CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）及其衍生技术，是目前芯片制造商的首选方案。然而，由于台积电在先进封装产线的布局规模不如其半导体制造产线广泛，导致其在封装端也面临显著的产能限制。数据显示，台积电2025年先进封装收入占比仅8%，预计2026年略超10%，资本支出中仅10%-20%用于先进封装领域。为缓解短缺，台积电已上修产能预期，计划2026年底将CoWoS产能提升至125Kwpm（千片/月），2027年底进一步增至170Kwpm，并在台南、嘉义等厂区加速扩产，重点保障CoWoS-L等技术的产能供应。鉴于先进封装已成为AI供应链中不可或缺的要素，台积电必须尽快提升产能以满足市场需求。若封装产能无法跟上，即便晶圆制造端的问题解决，最终产品的交付仍会受阻。

只是，面对台积电的供应瓶颈，业界是否会转向其他代工厂？分析师对此持保留态度，并解释了为何在代工领域进行“多角化”对高效能运算客户而言是一步险棋。尤其是尽管英特尔晶圆代工（Intel Foundry）和三星（Samsung）等竞争对手对市场虎视眈眈，但台积电已建立了难以被取代的供应链体系与客户信任度。对于AI芯片制造商而言，将订单外包给台积电以外的实体，这具有更高的风险。