北京
国家知识产权局信息显示，无锡氟芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种用于半导体硅片清洗的超纯水加热设备及其方法”的专利，公开号CN121408852A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及超纯水加热领域，公开了一种用于半导体硅片清洗的超纯水加热设备及其方法，包括多个加热罐和控制器，多个加热罐从上至下依次分布在加热箱内，并通过管道首尾串联，每个加热罐内部设置有加热器，加热箱的顶部设置有进水管，加热箱的底部设置有出水管；加热箱内设置有预防机构；预防机构包括第一预防单元和第二预防单元，第一预防单元通过机械搅拌的方式产生气泡，第一预防单元设置在加热罐内；第二预防单元设置在加热罐两侧，通过空化效应产生微气泡；控制器与第一预防单元及第二预防单元电性连接，能够控制所述第一预防单元与第二预防单元交替工作；每个加热罐的管道内均设置有压力传感器；本发明通过预防机构阻止超纯水暴沸。
天眼查资料显示，无锡氟芯半导体科技有限公司，成立于2023年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡氟芯半导体科技有限公司专利信息5条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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