国家知识产权局信息显示,无锡氟芯半导体科技有限公司申请一项名为“一种用于半导体硅片清洗的超纯水加热设备及其方法”的专利,公开号CN121408852A,申请日期为2025年11月。
专利摘要显示,本发明涉及超纯水加热领域,公开了一种用于半导体硅片清洗的超纯水加热设备及其方法,包括多个加热罐和控制器,多个加热罐从上至下依次分布在加热箱内,并通过管道首尾串联,每个加热罐内部设置有加热器,加热箱的顶部设置有进水管,加热箱的底部设置有出水管;加热箱内设置有预防机构;预防机构包括第一预防单元和第二预防单元,第一预防单元通过机械搅拌的方式产生气泡,第一预防单元设置在加热罐内;第二预防单元设置在加热罐两侧,通过空化效应产生微气泡;控制器与第一预防单元及第二预防单元电性连接,能够控制所述第一预防单元与第二预防单元交替工作;每个加热罐的管道内均设置有压力传感器;本发明通过预防机构阻止超纯水暴沸。
天眼查资料显示,无锡氟芯半导体科技有限公司,成立于2023年,位于无锡市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析,无锡氟芯半导体科技有限公司专利信息5条,此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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