1月份的新机均已推出,其中以影像和电竞为主的机型较多,比如真我Neo8、红魔11 Air、荣耀500 Pro联名版等,对比12月份,新机量更丰富。现在的新机发展,与市场同步,所以不断推出新机型,满足不同需求。考虑到专属性能,部分品牌纷纷自研核心技术,尤其是电池、散热材料、电竞芯片、性能引擎等方面,确保新机在市场上的优势。
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1月份最后一款新机已预热,定在1月29日全新登场,机型为REDMI Turbo 5系列,已公布两大版本,分别是标准版本、Max版本,无论是外观还是配置,均有所差异。其中重点预热Max版本,比如首发处理器、散热性能、大电池+百瓦快充、新一代超级阳光屏、满级防水、影像配置、信号增强芯片等,不愧是高配版本,整体亮点较多,覆盖到配置各方面,而且进行大升级。
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新机首发联发科的天玑9500s旗舰芯片,工艺制程为第三代3nm,CPU架构为8大全核设计,主频达到3.73GHz。GPU升级到G925 MC12,支持硬件级光追。新机综合跑分已公布,高达361万分,整体性能可达高端级别。调校方面,拥有新一代狂暴引擎加持,实现一体化调频,让帧率更稳定。散热方面,先是采用5800mm²的3D凸台循环冷泵,再加上高性能石墨,整体散热性能更强,而且覆盖到主力热源。
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同时,搭载新一代超级阳光屏,大小为6.83英寸,分辨率预计是1.5K,支持高刷。发光材料为M10,同比效率提升11.4%,峰值亮度达到3500nits,足以应对日常大部分强光场景。再加上青山护眼方案,其中包括高频PWM调光+DC调光,接近0频闪。屏幕外观,继续采用居中单孔+直屏设计,不愧是新机市场的主流,采用率极高,毕竟没有全新的屏幕设计诞生。
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影像方面,后置主摄已预热,采用光影猎人600高动态,大光圈为F/1.5,支持OIS光学防抖。预计整体影像在中高端水平,以满足日常使用为主。新机的主力在性能上,尤其是游戏性能,其次是续航表现。电池容量已公布,达到9000mAh,而且是金沙江电池,主打可靠耐用。新机支持100W有线快充+27W反向充电,同时搭载P3充电芯片、多重充电算法,优化高温、过饱和等核心问题。
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通信方面,搭载T1S信号增强芯片,而且支持公里级无网通。音频方面,搭载双1115F对称式立体双扬,同比音质更优。解锁方面,首次支持屏内超声波指纹,对比同类方案,解锁速度提升30%。机身方面,中框为金属材质,后盖预计是玻璃。防水方面,达到IP66/68/69/69K满级,无惧下雨、溅水、茶水等。新机整体配置还是不错的,内外进行大升级。
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