北京
国家知识产权局信息显示，迪盛微（江苏）装备科技有限公司申请一项名为“印刷电路基板的制造方法”的专利，公开号CN121419154A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本公开提供一种印刷电路基板的制造方法，其中，该制造方法能使用投影曝光装置来形成细微电路图案，能克服由基板伸缩引起的位置偏移、倍率误差的问题以及由基板表面高低差、基板厚度变化引起的焦深的问题。本公开包括以下步骤：在由无机材料构成的支承体(10)之上形成由有机材料构成的基板绝缘层(20)；在所述基板绝缘层(20)之上，使由导电材料构成的电路图案(30)和由有机材料构成的保护绝缘层(40)交替地分别从第一层层叠至第n层(n是大于等于1的整数)；以及将所述支承体(10)从所述基板绝缘层(20)剥离，至少所述第一层的所述电路图案(30)的形成通过由投影曝光装置实现的掩模图案的转印来进行。
天眼查资料显示，迪盛微（江苏）装备科技有限公司，成立于2018年，位于常州市，是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1698.0469万人民币。通过天眼查大数据分析，迪盛微（江苏）装备科技有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息110条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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