北京
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国家知识产权局信息显示，湖北江城芯片中试服务有限公司申请一项名为“解键合方法以及键合胶”的专利，公开号CN121419572A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本公开实施例提供一种解键合方法以及键合胶，该解键合方法包括提供半导体结构；半导体结构包括第一晶圆、载片以及位于第一晶圆与载片之间的键合胶；键合胶中包含有上转换纳米颗粒，且键合胶能够在紫外光下解键合；通过近红外光照射半导体结构，使键合胶解键合。
天眼查资料显示，湖北江城芯片中试服务有限公司，成立于2021年，位于武汉市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，湖北江城芯片中试服务有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目33次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息110条，此外企业还拥有行政许可9个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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