北京
根据韩的最新消息，除了此前在积极推动SOCAMM商业化的英伟达外，目前AMD和高通也在探索为其AI服务器芯片导入这一类型的内存模组，此举或进一步加剧全球LPDDR内存市场的供需紧张局面。SOCAMM之所以受到头部芯片企业关注，核心在于其显著的性能优势。相较传统板载LPDDR DRAM Die方案，SOCAMM具备维护便利的天然优势，无需更换整块主板即可完成内存升级或更换；而与基于DDR的DIMM模组方案相比，它在主板PCB上的面积占用更低，能效表现也更为优秀，适配AI服务器紧凑化、低功耗的发展需求。据悉，SOCAMM本质上是基于LPDDR5X DRAM颗粒构建的模块化内存，目前已实现量产应用。
消息人士透露，AMD和高通考虑导入的SOCAMM，在外形规格上与英伟达应用的版本存在明显差异。其中，AMD与高通计划采用的版本在模组PCB上放置两列LPDDR Die，允许集成PMIC（电源管理芯片）；而英伟达当前使用的版本仅有一列DRAM Die，且未集成PMIC，这种差异源于不同企业AI服务器芯片的设计需求。但显然AMD和高通的方案比起英伟达的方案密度更大，对于当下紧张的内存市场来说可谓是雪上加霜。
业内人士指出，若AMD、高通顺利导入SOCAMM，加上英伟达持续推动其商业化，将进一步提升AI基础设施行业对LPDDR内存的需求。这意味着本就紧张的LPDDR市场供需矛盾将再度升级，进而对智能手机、笔记本电脑等同样依赖LPDDR内存的消费电子领域造成进一步挤压，或间接推动相关终端产品的内存成本上升。
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