北京
国家知识产权局信息显示，绍兴芯链半导体科技有限公司申请一项名为“一种光罩光学层的斜向蚀刻方法”的专利，公开号CN121411085A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体产品制备技术领域，具体提供了一种光罩光学层的斜向蚀刻方法，光阻剂膜通过电子束曝光让剩余的光阻剂膜形成全反射光学图案，再以光阻剂膜作为保护层，让全反射光学图案蚀刻到硬遮蔽膜上，最后将硬遮蔽膜作为保护层，通过斜向干式蚀刻，让光学膜形成的全反射图案的侧壁具有α角度的斜度，进而让后续光罩制成后，只要让光源按照α的角度作用于光罩，就能保证光线不会因为光学膜的厚度面阻挡，进而消除遮蔽效应，保证晶圆上形成的图案的实际线宽与设计线宽相等，能有效提高晶圆的刻录精度。
天眼查资料显示，绍兴芯链半导体科技有限公司，成立于2022年，位于绍兴市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本11819.932144万人民币。通过天眼查大数据分析，绍兴芯链半导体科技有限公司参与招投标项目34次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可11个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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