北京
【CNMO科技消息】近期，关于高通下一代旗舰移动平台——第六代骁龙8至尊版（Snapdragon 8 Elite Gen 6）将采用不同代工厂工艺的传言在数码圈流传。有说法称其标准版将采用三星的SF2（2nm GAA）制程，而Pro版才会使用台积电的N2P工艺。然而，这一说法已被最新信息证实为不实传闻。
近日，数码博主“智慧芯片案内人”发文指出，上述关于制程分化的消息是谣言。他透露，第六代骁龙8至尊版的两个版本（标准版与Pro版）均将采用台积电的N2P（2nm）工艺制程。该博主从芯片研发周期的角度进行了解释，强调先进制程芯片从IP到SoC的完整开发通常需要约两年时间，因此不可能为计划在今年第三季度商用的芯片临时更换制造工艺。
这一说法与多家媒体此前的前瞻报道相吻合。早在去年9月，便有消息称高通将从第六代骁龙8至尊版开始，连续两代产品使用台积电N2P工艺，标志着其旗舰移动平台正式迈入2nm时代。随后的报道进一步确认，该代平台将推出标准版与Pro版双型号，且二者核心均基于台积电N2P工艺打造。
据CNMO了解，高通选择N2P而非台积电第一代2nm工艺（N2），被认为有其市场考量。据行业分析，苹果可能占据了台积电N2工艺的过半产能用于生产其A20系列芯片，这使得高通转向了性能略有提升的N2P工艺。据悉，N2P相比N2能带来约5%的性能增益。
除了制程统一，新芯片的架构也备受关注。综合各方信息，第六代骁龙8至尊版将采用全新的CPU三丛集架构，即“2+3+3”组合（两颗超大核、三颗大核、三颗能效核心），以取代当前的“1+4+3”设计。两个版本可能在GPU规格或内存支持（如LPDDR6）上存在差异，以进行产品区隔。
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