北京
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国家知识产权局信息显示，派克泰克封装技术有限公司申请一项名为“用于产生接触金属化部的方法和设备”的专利，公开号CN121398633A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明涉及一种借助于用于操作晶片的操纵器装置和借助于多个工作站在晶片的连结面上产生接触金属化部的方法，工作站分别具有用于容纳晶片的工艺腔，其中多个工作站具有至少一个沉积站，其具有用于容纳由沉积到晶片的连结面上的接触金属构成的溶液的工艺腔，其中包括：步骤a)借助于传感器检测晶片和/或工作站的对象特性的测量值；以及步骤b)借助于在数据库中查询测量值和/或借助于在输入测量值的情况下利用统计模型推断来求取装配工艺腔的优先级和/或晶片在工艺腔中的停留时间；以及步骤c)创建用于操纵器装置的控制数据集；以及步骤d)根据控制数据集操作晶片。此外，本发明涉及一种用于在晶片的连结面上产生接触金属化部的设备。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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