上海
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证券之星消息，达瑞电子(300976)01月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：董秘你好！今日关注到复旦大学在《Nature》发表了关于‘纤维芯片’的重大原创成果，引起市场高度关注。贵公司子公司维斯德在碳纤维增强复合材料领域有深厚积累，且贵司此前提到维斯德正积极布局AI硬件和新型纤维材料。请问贵公司的碳纤维技术是否具备导电、柔性及耐弯折等适配‘纤维芯片’载体的特性？维斯德在柔性电子织物或智能传感基材方面是否有相关的技术储备或专利布局？谢谢！
达瑞电子董秘：尊敬的投资者，您好！碳纤维原料本身具备导电、柔性和耐弯折等特性，维斯德通过工艺研发设计，使碳纤维复合材料满足消费电子等场景的使用需求。关于柔性电子织物或智能传感基材等相关领域，公司积极关注跟进技术发展趋势及行业发展情况，将结合自身技术积累与市场需求开展相关技术探索与研究。感谢您的关注，谢谢。
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