亚商投顾沈杨：计算范式革命带来的增量

《科创板日报》及相关报道表示，芯片行业正在经历一轮由成本推动（晶圆代工涨价）和需求复苏/供给收缩（模拟芯片巨头涨价）共同作用的“量价齐升”前夜。

这对半导体投资提供了以下三大核心指引：

1. 关注“模拟芯片”的周期反转（困境反转逻辑）

核心信号：模拟芯片双雄——亚德诺（ADI）和德州仪器（TI）宣布全面或大幅涨价。 投资逻辑：模拟芯片通常是半导体周期的“滞后指标”，也是“长坡厚雪”赛道。巨头带头涨价通常意味着去库存周期彻底结束，供需关系发生逆转。

寻找弹性标的： 重点关注国内模拟芯片龙头（尤其是涉及电源管理IC、信号链芯片的企业）。当国际巨头涨价，国内厂商不仅有了跟随涨价改善毛利的空间，更迎来了“性价比替代”的良机。

关注库存健康度： 优先选择库存水位已降至合理水平、且有能力在春节后跟随调价的公司。

2. 坚定持有“先进算力与自主可控”主线（成长逻辑）

核心信号：报道指出“AI算力、国产CPU表现强势”，而泛消费类表现平淡。

投资逻辑：即使在全行业涨价的背景下，结构性分化依然存在。AI和高端数字芯片不仅受周期影响，更受技术变革驱动。

拥抱核心资产：继续配置AI芯片设计、高性能CPU/GPU相关的龙头企业。这些领域的涨价是基于“稀缺性”和“性能溢价”，而非单纯的成本转嫁，其盈利质量更高。

规避纯消费电子红海： 对于缺乏核心技术、仅靠低端消费电子走量的公司，即便涨价也可能是被迫应对成本上升，不仅难以提升利润，反而可能丢失市场份额。

3. 捕捉“国产替代”的新一波红利

核心信号：德州仪器（TI）针对停产料号或极低利润产品涨价幅度突破100%。

投资逻辑：TI的大幅涨价（特别是针对老旧/通用型号）会迫使对成本敏感的下游客户（如工业控制、家电、汽车电子客户）加速寻找替代方案。

Pin-to-Pin替代机会：寻找那些能提供与TI、ADI同类产品“Pin-to-Pin”（引脚兼容）直接替换的国产厂商。外企的涨价行为实质上是在主动让出中低端或成熟制程的市场份额，这是国产厂商抢占份额的黄金窗口。

总结

这则新闻意味着半导体行业已从单纯的“去库存”阶段，进入了“成本驱动+需求复苏”的上升周期。

进攻方向：涨价确定性高的模拟芯片（受益于巨头提价）、AI算力芯片（受益于刚性需求）。

防守方向：拥有强定价权的IC设计龙头。

回避方向：竞争激烈且缺乏差异化的低端消费电子芯片。

半导体的三大核心机会及逻辑：

核心机会一：周期复苏与价格上行（赚业绩修复的钱）

这是目前最直接的机会，对应新闻中提到的“模拟芯片涨价”、“晶圆代工报价上扬”。

核心逻辑：供需剪刀差逆转

去库结束：经过前两年的去库存，行业库存已降至健康甚至低水位。

成本推动：晶圆厂和封测厂先涨价（成本端），逼迫设计厂（如联发科、ADI）跟随涨价。

经营杠杆：半导体公司具有高固定成本特征。一旦价格上涨且销量恢复（量价齐升），净利润的增速会远快于营收增速。

核心机会二：AI算力与先进封装（赚产业趋势的钱）

这是长期的成长主线，对应新闻中提到的“数字芯片板块热度不减”、“AI算力表现强势”。

核心逻辑：计算范式革命带来的增量

总量提升：AI大模型从“训练”向“推理”侧大规模落地，不仅需要英伟达的高端GPU，还需要边缘侧（AI手机、AI PC）的处理器升级。

技术溢价：摩尔定律放缓，通过先进封装（如CoWoS、Chiplet）来提升性能成为必选项。谁掌握了先进封装产能，谁就掌握了高端芯片的命门。

价值量倍增：AI服务器中，芯片占BOM成本的比例大幅提升，HBM（高带宽内存）的需求爆发就是典型案例。

核心机会三：国产替代“深水区”（赚市场份额提升的钱）

这是中国市场的特色逻辑，对应新闻中提到的“科技自主”、“国产数字芯片自主可控”。

核心逻辑：从“容易替”到“必须替”

巨头让路：新闻中提到德州仪器（TI）对老旧、低利润产品大幅涨价（甚至翻倍）。这其实是外资巨头在主动放弃中低端红海市场。这给国产厂商留出了巨大的“填空”机会，国产厂商可以用更低的价格（但仍有不错利润）抢占这些份额。

卡脖子攻坚：替代逻辑已从消费电子（容易做）转向了半导体设备、材料、车规级芯片（难做但壁垒高）。

供应链安全：下游终端厂商（如汽车厂、手机厂）为了安全，必须配置一定比例的国产芯片，这是硬性门槛。

AI底座：先进制程持续紧缺，先进封装助力算力跃迁

更高的算力、功耗与内存带宽要求推动了对更高密度、更高能效的先进制程的刚性需求，因此，我们认为 AI 的算力扩张是对先进晶圆代工需求的长期、确定性拉动。

1.2025 年中国人工智能计算力有望两年翻两番

2. 成熟节点产能利用率企稳回升，行业景气度进入复苏通道

3. 模拟芯片库存去化显著

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