IT之家 1 月 27 日消息,科技媒体 XiaomiTime 于 1 月 25 日发布博文,报道称小米研发 REDMI Note 12 Pro 4G 手机时,取消了原定的联发科 Helio G99 芯片方案,转而重新组合旧款硬件。
消息称小米最初立项的 REDMI Note 12 Pro 4G 代号为“diamond”(型号 M6),于 2022 年 10 月 11 日就已产出工程样机。
泄露的生产照片显示,该机型配备了 5000mAh 电池,核心处理器采用的是联发科 Helio G99(MTK6789);在影像系统上,该机采用了类似 Note 12 Pro 5G 系列的垂直排列三摄结构。IT之家附上相关图片如下:
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小米最初计划将该机型推向包括全球、欧洲经济区(EEA)、土耳其、俄罗斯甚至中国在内的广泛市场,在 GSMA 数据库中仅留下了面向全球市场的型号记录。
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小米为了优化库存和生产效率,取消“diamond”项目,推出了一款基于旧硬件的替代品。实际上市的 REDMI Note 12 Pro 4G(代号 sweet_k6a)本质上是 REDMI Note 10 Pro(代号 sweet)与 REDMI Note 11 Pro 5G 的混合体。
该机沿用了 Note 10 Pro 的骁龙 732G 处理器和主要组件,同时借用了 Note 11 Pro 5G 的机身平台,这款“混搭”机型最终于 2023 年 4 月 11 日正式发布,主要目的是在保持性能稳定的同时严格控制成本。
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REDMI Note 12 Pro 4G(代号 sweet_k6a)
虽然搭载 Helio G99 的 REDMI Note 12 Pro 4G 胎死腹中,但小米并未放弃这一硬件方案。对比主板设计发现,被取消的“diamond”主板与后来发布的 REDMI Note 13 Pro 4G(代号 emerald)几乎完全一致。
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REDMI Note 12 Pro 4G “diamond”主板
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REDMI Note 13 Pro 4G 主板
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