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国家知识产权局信息显示，徕卡显微系统CMS有限公司申请一项名为“激光显微切割系统及方法”的专利，公开号CN121379807A，申请日期为2025年7月。
专利摘要显示，一种激光显微切割系统，包括：显微镜，其具有对准样品空间的物镜；以及激光光源，配置为生成操纵光束。激光显微切割系统还包括切割单元，配置为将操纵光束耦合至显微镜，并通过将操纵光束根据与样品上包围离析物的轮廓相关的轮廓数据引导至样品上，将离析物从样品空间中布置的样品中分离。激光显微切割系统还包括孔位定位单元，配置为使包含至少一个设置于样品下方的孔位的收集布置相对于物镜的光轴移动，其中孔位配置为捕获离析物。激光显微切割系统还包括控制器，配置为基于轮廓数据控制孔位定位单元移动收集布置，使孔位的开口的中心定位于离析物的下方。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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