北京
国家知识产权局信息显示，太湖金张科技股份有限公司申请一项名为“一种增加底涂附着性的底涂膜及其生产工艺”的专利，公开号CN121378840A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种增加底涂附着性的底涂膜及其生产工艺，属于涂布技术领域。该底涂膜包括基膜和涂层，所述涂层的涂布液包括高分子成膜树脂、异丙醇和纯净水；所述涂布液中高分子成膜树脂、异丙醇和纯净水的质量比为（0.02‑0.5）：2：1。按照比例混合形成涂布液，将涂布液通过微凹辊或网纹辊涂布在基膜上，50℃‑130℃烘干去除溶剂后得到底涂膜。该底涂膜的涂层配方工艺简单化，以异丙醇和纯净水复配作为树脂的溶剂，相较于单一组分的溶剂更加适用于多种树脂材料，能够促进树脂分散，提高涂层和基膜的结合力。树脂中具有的亲水性基团能够与基膜形成分子间氢键，通过氢键与基膜表面形成预吸附层，为后续涂层提供活化界面。
天眼查资料显示，太湖金张科技股份有限公司，成立于2009年，位于安庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8411.5992万人民币。通过天眼查大数据分析，太湖金张科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目28次，财产线索方面有商标信息34条，专利信息166条，此外企业还拥有行政许可27个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
