北京
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国家知识产权局信息显示，英特尔公司申请一项名为“作为嵌入式管芯附连的表面终饰的化学镍-化学钯-浸金（ENEPIG）”的专利，公开号CN121400136A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，在本文中的实施例中，表面终饰（SF）在封装衬底的导电触点上被形成，以用于到嵌入式互连桥接器电路模块管芯的连接。在一些实施例中，SF可以是化学镀镍化学镀钯浸金（ENEPIG）。在其他实施例中，SF可以是浸金化学镀钯浸金（IGEPIG）。在其他实施例中SF可包括铟层上或钴铁层上的电解钯金层。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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