北京
国家知识产权局信息显示，苏州冠礼科技股份有限公司申请一项名为“一种半导体芯片用化学品在线加热机构”的专利，公开号CN121397785A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体化学品加热领域，且公开了一种半导体芯片用化学品在线加热机构，包括支撑组件；保温组件；热循环组件；加热组件和管道组件。本发明通过安装有新设计的加热组件，当化学品流经管道组件时，加热组件启动，其内部的两个加热环通电后，驱动环形阵列分布的加热丝发热，热量直接传导至与之紧密贴合的凹型杆，由于多根凹型杆呈环形阵列分布，且其独特的两边高中间低的凹形结构增大了与化学品流动空间的接触面积，使得热量能从周向多个方向同时传递至管道中心，打破了传统单层单向加热的局限，实现了对化学品的三维、立体化热包围，极大提升了热交换效率和加热速率。
天眼查资料显示，苏州冠礼科技股份有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本21000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州冠礼科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目51次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息175条，此外企业还拥有行政许可18个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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