北京
国家知识产权局信息显示，昆山日月同芯半导体有限公司取得一项名为“一种芯片质量检测设备”的专利，授权公告号CN223827586U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片质量检测设备，应用在芯片生产领域，包括转盘，所述转盘的表面开设有六个上料口，所述上料口的内部设有若干个与转盘固定连接的支撑杆；本实用新型通过设置加热仓和加热板能够对芯片进行加热，通过对芯片加热，能够促使芯片内的元器件膨大，耐热不足的芯片会高温下产生裂纹，便于下料后检测相机检测芯片的质量，从而及时剔除耐热性不足的芯片，避免后期浪费资源进行电路检测(加热芯片产生的高温可以使芯片内的元器件膨大，耐热不足的芯片内部元器件膨大会因为膨大互相挤压致使芯片产生裂纹)。通过设置连接杆、下料气缸和下料板，能够在芯片进行加热后将芯片推出，可主动完成芯片的下料。
天眼查资料显示，昆山日月同芯半导体有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本99000万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山日月同芯半导体有限公司参与招投标项目3次，专利信息79条，此外企业还拥有行政许可11个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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