北京
国家知识产权局信息显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司申请一项名为“一种基于差异化修整抛光布工艺优化方法”的专利，公开号CN121374293A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体制造及精密加工技术领域，尤其涉及一种基于差异化修整抛光布工艺优化方法，旨在提高抛光布的修整平整度及盘型精度，从而提升产品加工质量，包括以下步骤：测量上下盘抛光布的厚度，获取上下盘抛光布的当前厚度数据；根据上下盘抛光布的当前厚度数据，结合双面抛光机出厂盘型，分别制定适合上下盘抛光布的修整程序；按照制定的修整程序，先对下盘抛光布进行修整，再对上盘抛光布进行修整；修整完成后，加工一定数量的抛dummy片以确认修整效果，根据dummy片厚度形貌图调整加工参数，确认修整效果合格后，进入试加工阶段，在加工预设量的抛产品后达到正片规格产品的加工水平。
天眼查资料显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，成立于2017年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本503225.6776万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目42次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息396条，此外企业还拥有行政许可22个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
