北京
国家知识产权局信息显示，盛吉盛半导体科技（北京）有限公司申请一项名为“一种用于半导体设备的稳流模块及其使用方法”的专利，公开号CN121380909A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种用于半导体设备的稳流模块及其使用方法，其属于半导体设备技术领域，所述用于半导体设备的稳流模块包括外壳，外壳的一侧均匀设有进气端接口，外壳对称的另一侧设有出气端接口，进气端接口和出气端接口的数量相同，进气端接口和出气端接口之间一一对应，进气端接口和出气端接口之间通过曲折的整流通道连接。通过进气端接口和气体导入组件的出气口相连，出气端接口和反应腔室的进气口相连，将气体导入组件中的湍流气体通过进气端接口通入整流通道中，经过弯折的整流通道将湍流状态下的进气气流，稳定成为层流状态。本发明中层流状态下的气流通过出气端接口通入反应腔室中，提高了反应腔室内气体分布的均匀性，解决了因气流扰动导致反应腔室内薄膜均匀性不足的问题。
天眼查资料显示，盛吉盛半导体科技（北京）有限公司，成立于2021年，位于北京市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本28000万人民币。通过天眼查大数据分析，盛吉盛半导体科技（北京）有限公司参与招投标项目28次，专利信息134条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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