北京
国家知识产权局信息显示，苏州瀚铭电子材料有限公司取得一项名为“一种高密度聚氨酯泡棉的压制装置”的专利，授权公告号CN223820961U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种高密度聚氨酯泡棉的压制装置，包括：泡棉压制装置，所述泡棉压制装置中设有一装置座板，所述装置座板上方安装有两组用于进行多层聚氨酯泡棉压制的压制组件，与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：通过增加泡棉压制装置及压制组件，使不同的泡棉置于两端压制组件的压制槽内，并使加热箱导出热气经导入管导入两组压制组件内部，并经热槽导出对两端的泡棉进行同时加热软化进而降低热值差，从而能够提高高密度聚氨酯泡棉压制质量，通过增加泡棉压制装置，在高密度聚氨酯泡棉压制完成后，经落料槽下落至冷却管道内，冷却箱导出冷气经冷却管导入冷却管道内，并经冷却扇辅助冷却，能够提高冷却速度。
天眼查资料显示，苏州瀚铭电子材料有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州瀚铭电子材料有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息38条，此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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