北京
国家知识产权局信息显示，广东畅能投资控股有限公司申请一项名为“一种高效散热的IGBT模组结构及制造工艺”的专利，公开号CN121398588A，申请日期为2025年8月。
专利摘要显示，本发明提出了一种高效散热的IGBT模组结构及制造工艺，高效散热的IGBT模组结构包括导热绝缘基座，自上而下包括上金属层、绝缘层和下金属层；相变均热板，包括密封连接的上壳板与下壳板，上壳板和下壳板之间设有真空腔，真空腔内设有吸液芯结构和相变工质；液冷板，内部设有流体流道；IGBT芯片，设置于上金属层表面的电路结构上；其中，下金属层与上壳板通过焊接直接连接，下壳板与液冷板直接接触。将导热绝缘基座作为IGBT芯片的基座，从而取代传统PCB板，能够充分利用导热绝缘基座的导热能力、抗热变形能力以及能够与相变均热板直接焊接的优势，以达到有效程度降低传热热阻的目的；下金属层与上壳板通过焊接直接连接，可以有效降低界面热阻；再者，下壳板与液冷板直接接触，能够降低相变均热板与液冷板之间的接触热阻；这三个层次的降热阻能够确保高功率芯片的高效散热。
天眼查资料显示，广东畅能投资控股有限公司，成立于2022年，位于广州市，是一家以从事商务服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，广东畅能投资控股有限公司共对外投资了3家企业，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可4个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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