晶圆代工，正在重构

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最近，不少芯片设计公司在晶圆厂那里吃到了“闭门羹”，不少晶圆厂反馈：部分成熟工艺的产能已经开始不好投片。然而，这并非传统意义上“缺芯”的简单回归，而是 AI 溢出效应引发的一场深刻连锁反应。

AI 不只抢走先进制程与先进封装的资源，也通过电源与功率链条把压力传导到成熟节点：数据中心功耗暴涨，带动 PMIC、功率器件、驱动等需求持续抬升，而这类芯片往往依赖 8 英寸或成熟制程产能；当供给侧又出现缩减时，成熟工艺自然更容易出现投片变难、利用率拉满、价格修复的连锁反应。此外，AI催动的存储市场回暖，正通过 NOR Flash 等基础器件的涨价，进一步抬高 MCU 与各类模组的综合成本。

而近段时间，晶圆厂的一些动作也是暗流涌动。台积电、三星加速收缩 8 英寸旧产线，硅片厂扩产12英寸，力积电卖掉最先进的12英寸新厂。。。一系列看似分散的事件，背后其实指向同一个趋势——2026 年的半导体格局，早已不再是简单的周期波动，而是一场关乎生存的产能重构。

理解这场重构的第一把钥匙，就是从一个看似“过时”的主角开始：8 英寸。

8英寸，巨头退场，利弊如何？

在 8 英寸晶圆的历史坐标上，2026 年注定是一个分水岭。台积电与三星这两家执掌全球制程牛耳的巨头，正不约而同地选择关掉一些8英寸晶圆厂。

台积电在 2025 年 8 月对外表示，将在未来两年内逐步淘汰 6 英寸晶圆制造业务，并继续整合其 8 英寸晶圆生产能力以提升效率。目前台积电在台湾仍拥有一座 6 英寸晶圆厂与四座 8 英寸晶圆厂用于成熟节点芯片制造。TrendForce 援引台媒信息称，台积电 8 英寸 Fab 5 预计将在 2027 年底前后停止生产，同时 6 英寸 Fab 2 也将在 2027 年停产。

三星方面也出现类似动作。据报道，三星计划关停韩国器兴（Giheung）的 8 英寸 S7 厂，时间窗口落在 2026 年下半年，对应产能减少约 5 万片/月。需要强调的是，这并非“三星全面退出 8 英寸”——器兴仍有 S6、S8 等产线继续运转。但 The Elec 的信息指出，S7 下线后三星 8 英寸月产能将从约 25 万片降至 20 万片以下，且其 8 英寸产线当前利用率约 70%，这为关停旧线提供了现实基础。

那么，为什么两家公司都在“退休”8 英寸？背后并不是成熟工艺没有需求，而是一场基于经济性与平台迁移的深度考量：

第一，经济账越来越不划算。在同样的厂房、人力与维护成本下，12 英寸晶圆能产出更多 die，也更容易实现规模化与自动化；而 8 英寸设备老化、维护成本高、折旧压力重，利润空间天然更薄。TrendForce 的判断也指出：当关键产品持续向 12 英寸迁移后，8 英寸继续大规模运行会越来越不经济。

第二，产品平台在迁移。以 CMOS 图像传感器（CIS）与显示驱动（DDI）为代表的品类，正在加速向 12 英寸平台转移。三星 8 英寸利用率仅约 70%，其中一个重要原因正是 CIS/DDI 等产品“转场”。一旦这些体量型产品离开，8 英寸的产品结构就更趋边缘化，关停与整并也随之发生。

第三，AI 虹吸效应： 在算力竞赛面前，资本是趋利的。巨头们正将每一分预算和每一位工程师都投入到回报率更高的先进制程与先进封装（如 CoWoS）中。在巨头的资源图谱里，8 英寸的优先级必然会往后排。

具有讽刺意味的是，巨头的退休恰逢需求的复苏。AI 并不只存在于云端算力，它带动的电源管理（PMIC）与功率器件需求呈指数级增长。这种需求结构性上行撞上供给侧硬收缩直接导致了 8 英寸产能的供需天平失衡。

巨头的撤退，为留守者留下了丰厚的遗产。最直接的就是利用率上行和涨价。随着台积电和三星两家大厂均缩减8英寸，TrendForce 估算全球8英寸供给在 2026 年同比下降约 2.4%，同时全球平均利用率可能从 2025 年的 75–80% 升至 85–90%。巨头们去赚 AI 的“快钱”，而成熟工艺的定价权，交到了剩下的玩家手中。据TrendForce的报道，部分晶圆代工厂已通知客户，计划涨价 5%–20%，且不同于2025 年只涨部分平台，这轮可能更广泛。

那么谁会受益？短期来看，最有可能承接外溢订单的是二线厂与区域型玩家：例如韩国 DB HiTek 这类擅长 8 英寸高混合小批量（PMIC/DDI 等）产能的厂商，可能吃到一波“订单回流”；部分中国大陆的 8 英寸产能也将从中分得红利。

中期来看，8 英寸并不会消失，但它的角色会改变：从过去的规模化主力，逐步变成一个更贵、更专用、更高混合度的产能池；而承接主流规模化制造的，将是 12 英寸成熟工艺平台。

12 英寸升舱，成熟工艺进入大生产时代

无论 8 英寸需求再旺，成熟工艺走向 12 英寸几乎已是不可逆的趋势。

TI Sherman 的投产，是这一趋势的标志性事件。TI 位于得州 Sherman 的最新 12 英寸晶圆制造基地已于去年 8 月开始投产，从破土到投产约三年半。这座工厂的意义不在于“又多一条产线”，而在于它把模拟芯片竞争的底层逻辑，从产品与渠道进一步推进到制造规模与成本结构：当巨头能以更高利用率、更高自动化在 300mm 上跑成熟产品时，传统模拟市场的成本地板会被重新定义。

更有意思的是，12 英寸扩张并不只发生在制造端，上游硅片也在同步加码。2026 年 1 月，GlobalWafers（环球晶圆）公开表态筹备德州工厂二期扩张。300mm 硅片属于资本开支大、回收周期长的上游环节，上游敢在这个时间点谈“二期”，往往意味着两件事：一是客户需求存在更强的确定性（至少在签约、承诺或长期合作层面），二是对本地供给链长期成长性的判断。换句话说，当上游材料与下游制造在同一区域形成“滚动扩张”，产能迁移会更快、更坚决，并对仍依赖 8 英寸、且扩产弹性弱的玩家形成持续压力。

但 300mm 并不等于“天然胜利”。另一边，力积电（Powerchip）卖厂的选择，恰恰揭示了 12 英寸时代的残酷一面。

2026 年 1 月，美光与力积电（PSMC）签署 LOI，以18亿美元现金收购台湾苗栗铜锣 P5 厂区。这背后体现了二线厂商在周期波动与巨头夹击下的典型生存策略：现金流优先，摆脱低利用率下的重资产压力。

这座 P5 工厂是力积电耗资巨大建立的，据外媒报道，P5工厂的月最大产能为5万片晶圆，但目前仅安装了月产能约8000片的设备，产能利用率仅约为20%。二线厂商最怕“折旧黑洞”。每年几十亿的设备折旧足以吞噬掉 8 英寸线带来的所有利润。此时卖厂不仅可以一次性回笼现金、改善财务弹性，更重要的是，把长期的重资产负担从报表中剥离出去。

这笔交易不只是卖厂，双方公告明确提到：美光将与力积电建立长期合作关系，包含 DRAM 先进封装相关晶圆制造等合作方向。换句话说，力积电通过出售昂贵但低效率的资产，换取与全球 DRAM 龙头的长期绑定，从卖产能升级为参与更高价值链的协作。

这揭示了二线晶圆代工厂的宿命：在12英寸成熟产能加速扩张的时代，如果缺乏自有产品牵引与稳定利用率支撑，12 英寸产能本身并不天然等价于竞争力；相反，它可能成为财务与经营压力的放大器。而力积电的选择，更像是一种理性的腾挪——用资产置换弹性，用合作置换产业位置。

对美光来说：这是一次用现金换时间、换产能、换供应链位置的战略收购——目标是把 2027 以后 DRAM/HBM 时代的供给权抓在自己手里。收购完成后，美光将接管 P5，并分阶段导入设备、爬坡 DRAM 生产，预计 2027 年下半年开始产生“有意义的 DRAM 晶圆产出”。相比从零建厂：土建、洁净室、环评、水电、人才、配套，时间线至少拉长 3–5 年。

成熟工艺退潮中的中国机会：接住 8 英寸，押注 12 英寸

台积电与三星逐步收缩 8 英寸产能，本质上是一场成熟工艺供给侧的“退潮”——但对中国大陆晶圆厂而言，这反而打开了一个极其宝贵的窗口期：承接 8 英寸存量市场的再分配。随着三星 S7 等旧线关停推进、8 英寸整体供给进入负增长，全球功率与模拟链条的可用产能变得更稀缺，海外客户开始更集中地寻找替代产能，大陆头部玩家由此获得更强的订单承接能力与议价空间。华虹 8 英寸长期维持 110%+ 的高负荷运行，中芯亦在成熟工艺周期里实现价格修复——这说明所谓“8 英寸退出”，并非需求消失，而是供给格局重排，为大陆厂商带来一轮难得的盈利弹性与客户导入机会。

但真正决定胜负的还是12英寸：谁能把 8 英寸窗口转化为 12 英寸特色工艺的规模化迁移能力，谁才有资格在下一轮成熟工艺周期中掌握成本曲线与客户粘性。中芯北京/深圳、华虹无锡二期等 12 英寸扩产，其核心目标并不是简单“加产能”，而是让车规 IGBT、PMIC、BCD/HV 等原本依赖 8 英寸的关键品类完成“升舱”，用更大晶圆面积、更高自动化和更稳定的良率爬坡，把成熟工艺竞争从“抢存量订单”带入“重塑成本结构”的新阶段。

然而机会的另一面，是更尖锐的双重挤压：一是时间压力——必须在8英寸红利退潮之前完成12英寸特色工艺的良率与认证爬坡，否则订单窗口转瞬即逝；二是供应链压力——在关键设备、材料（尤其是 12 英寸硅片）仍受外部约束的现实下，扩产不再是“想扩就能扩”，供给安全将直接决定产能上限。同时，TI 等巨头用 12 英寸成熟工艺规模化“卷成本”的趋势，也在不断拉低行业成本地板，逼迫大陆厂商不能停留在 8 英寸的价格竞争，而必须走向更高价值的特色工艺、平台化迁移与交付可靠性竞争。

因此，中国大陆晶圆厂的破局策略应当更清醒：8 英寸要吃红利，但不能恋战；真正该押注的是 12 英寸特色工艺的“升舱迁移工程”——以 8 英寸高利用率作为现金流支撑与客户入口，用长期框架锁定迁移路径，优先攻克可复制的 BCD/HV、功率与车规外围组合，同时把关键材料与设备约束前置到产能规划之中，通过平台标准化与国产替代并行，把“窗口期订单”转化为“长期能力”。换句话说，这轮 8 英寸退出给大陆厂商带来的，不只是订单外溢，更是一张进入 12 英寸成熟工艺新秩序的门票。

结语

这场由 AI 巨浪引发的产能重构中，我们正目睹一场全球半导体版图的“大交棒”：一是玩家的交棒，台积电与三星等巨头正决绝地撤离成熟制程红海，将 8 英寸的存量订单与定价特权，移交给更具规模韧性的中国本土晶圆厂与中型代工厂；二是尺寸的交棒：成熟工艺正经历从 8 英寸向 12 英寸的“升舱”质变，效率与成本的代际差，正在对旧有模式进行一场彻底的降维打击；三是地理的交棒：产业重心正从过去三十年分散的全球化协作，加速交棒给以德州、亚利桑那为代表的本土制造簇群，供应链的安全感正在被物理距离重新定义。

半导体历史证明，每一轮产能告急的背后，都隐藏着生产力的残酷迭代。对于身处变局中的厂商而言，2026 年的开端是一道分水岭：巨头们正在通过剥离与兼并封锁未来的竞争高地；二线玩家在资产腾挪的阵痛中寻找生存缝隙；而大陆厂商则在升舱的赛道上，以前所未有的速度与时间赛跑。

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