台湾：计划加强在美芯片投资力度

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中国台湾方面对自身作为全球半导体领导者的地位日益充满信心，并表示预计将有更多芯片投资落户亚利桑那州，大力拓展岛外芯片制造产能的战略。

台湾对亚利桑那州的战略推进

在中国台湾与美国政府签署贸易投资协议后，以台积电（TSMC）为首的台湾半导体企业预计将增加在亚利桑那州的投资。作为全球最大的芯片代工企业，台积电目前在亚利桑那州已启动多个重要项目，这些项目正在改变当地的半导体行业格局。

该公司已投资数十亿美元，并在凤凰城等地建设多个先进的晶圆厂。据行业分析师近期统计，台积电在亚利桑那州的计划总投资额可能高达1650亿美元，其中包括三个新的晶圆厂、两个先进封装厂和一个大型研发中心。

除了现有的产能外，随着全球对芯片的需求持续增长，双方都希望未来的投资承诺能够增加。这些芯片涵盖人工智能应用、电信、汽车技术和数据中心等领域。

为什么亚利桑那州对全球芯片生产至关重要

亚利桑那州之所以成为亚洲以外半导体行业扩张的焦点，原因有以下几点：

• 战略位置：亚利桑那州位于美国境内，可进入重要的科技市场，并与苹果、英伟达、AMD 和高通等依赖先进芯片制造技术的公司保持密切联系。

• 政策支持：美国政府通过了《芯片技术创新法案》（CHIPS Act）等立法，为加速国内半导体制造和减少对外国供应的依赖提供激励和资金。

• 供应链韧性：在美国建设更多晶圆厂被视为加强半导体供应链的一种方式，该供应链因地缘政治紧张局势和疫情期间的瓶颈而面临中断。

台湾在亚利桑那州的投资是半导体行业生产地点多元化这一更广泛趋势的一部分。企业正日益平衡在亚洲、欧洲和美国之间的生产布局，以降低风险并开拓新市场。

最新报告显示，台积电位于亚利桑那州的首座晶圆厂已于2024年底开始实际生产芯片，该晶圆厂将采用先进的工艺技术制造芯片。未来，台积电在该州的工厂将生产更小、更复杂的芯片。

有行业人士表示，国外企业对美国芯片制造业的强劲投资不仅支持了当地就业，也为依赖安全高效的先进芯片供应的科技公司创造了有利环境。这一趋势有助于提振科技股以及为晶圆厂提供工具和材料的半导体设备公司的信心。

实际上，除了亚利桑那州，中国台湾对扩大芯片制造的投入也体现了其对全球科技生态系统更深层次的战略投资。根据与美国达成的一项更广泛的协议，台湾企业已制定计划，未来几年将在美国科技领域投资2500亿美元，涵盖半导体、能源和人工智能等行业。

这不仅包括直接建设晶圆厂和封装设施，还包括提供信贷支持以鼓励台湾企业进一步扩张。这项投资与信贷双管齐下的战略旨在加强长期产业联系，并支持跨多个行业的科技供应链。

https://meyka.com/blog/taiwan-expects-more-chip-investments-in-arizona-president-says/

（来源：编译自meyka）

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