北京
国家知识产权局信息显示，声达半导体设备（江苏）有限公司取得一项名为“可调工装篮”的专利，授权公告号CN223829790U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本申请公开了一种可调工装篮，包括框架，框架内形成有用于容纳硅片的容纳空间，框架内前后对称设有一对支撑板，容纳空间内设有移动挡板，支撑板的顶面凹设有横槽，移动挡板朝向支撑板的端面上均上下凸设有第一凸块和第二凸块，第一凸块和第二凸块分别设置在支撑板的上下两侧，第一凸块上凹设有螺纹孔，螺纹孔贯穿第一凸块的上下端面，螺纹孔内螺纹连接有蝶形螺丝，蝶形螺丝的底端延伸至横槽内。该工装篮通过第一凸块与第二凸块的配合形成卡槽，使得移动挡板与支撑板滑动连接，再通过蝶形螺丝和螺纹孔配合实现移动挡板的位置固定，实现对硅片进行支撑，避免脱胶后硅片倾斜破碎的情况发生，减少破损率，提高生产效率。
天眼查资料显示，声达半导体设备（江苏）有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，声达半导体设备（江苏）有限公司参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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