北京
国家知识产权局信息显示，朋熙半导体科技（北京）有限公司申请一项名为“半导体EAP系统的自动仿真测试系统以及方法”的专利，公开号CN121387756A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明提供了一种半导体EAP系统的自动仿真测试系统以及方法，属于半导体智造领域，具体包括通过测试用例代码化定义测试场景；利用设备仿真模块和外部系统仿真模块构建测试环境；通过自动化执行引擎驱动被测EAP程序的测试流程并生成与被测EAP程序对应的实时输出数据；将自动化执行引擎产生的实时输出数据与预期结果进行对比，生成测试报告。通过本申请的处理方案，不仅通过软件仿真的方式，真实模拟设备及外部系统的行为，在测试环节精准还原实际生产场景，减少对物理环境的依赖，提高测试覆盖度；而且将测试场景通过代码和配置文件固化，实现测试用例的版本化管理与一键式自动回归测试，显著提升测试效率，保障二次开发的质量。
天眼查资料显示，朋熙半导体科技（北京）有限公司，成立于2024年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，朋熙半导体科技（北京）有限公司参与招投标项目1次，专利信息28条，此外企业还拥有行政许可1个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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