最后48小时，特朗普政府终于批准，中国：芯片局势已变

2025 年岁末的芯片圈好戏连台。特朗普政府在最后 48 小时突然拍板，给三星电子和 SK 海力士发放 2026 年 “年度许可证”，允许它们向在华工厂出口芯片制造设备。前脚刚批准英伟达对华出售 H200 芯片，后脚就传出 2027 年要对中国成熟制程芯片加税的消息。

外界还在猜华盛顿是不是要松口，特朗普是要放松针对我们，还是加大了针对我们的力度？

从豁免到许可

要搞懂这波政策调整的门道，得先看清中美半导体竞争的真实战况。2023 年 10 月，拜登政府给三星、SK 海力士、台积电这些企业发过 “无限期豁免”。

当时美方觉得，这些企业出口的设备只用来生产 28 纳米及以上的成熟制程芯片，不算核心技术。那会儿美国的注意力全在 7 纳米以下的先进制程和 AI 芯片上，对成熟制程没太当回事。

两年过去，局面早就变了天。美方越施压，中国成熟制程芯片的产能扩得越快。数据显示，2025 年中国大陆 28 纳米及以上制程的全球产能占比已突破 30%，预计 2027 年能冲到近 40%。

这种规模优势慢慢变成了定价权和市场话语权，让华盛顿坐不住了。中国企业不光能满足国内需求，还开始抢国际市场份额。举个实际例子，2025 年 10 月荷兰政府冻结安世半导体股权后，中方限制了部分芯片出口，欧洲市场立马供应紧张，荷兰撑了不到两个月就暂停了相关行政命令。

新推出的年度许可证制度，针对性特别明显。每年都要重新评估，能不能续签全看美方脸色。企业得给美国商务部交详细报告，设备用在哪、生产什么芯片、出口多少都得说清楚。

这制度的效果很直接，先让韩企在华投资没了安全感，长期规划随时可能泡汤。再就是强化美国对供应链的监控，韩企在华工厂的设备清单、产能数据都能掌握，中国半导体产业的真实水平被摸得明明白白。最后还留了后手，年度许可想改成季度甚至逐单审批，都是分分钟的事。

这背后是特朗普政府对华科技战略的转向。拜登时期走的是 “小院高墙” 路线，重点封高端，对成熟制程睁一只眼闭一只眼。特朗普团队更倾向 “全面竞争”，高端要封，成熟制程也不让中国好好发展。

2027 年 6 月要对中国成熟制程芯片加税的计划，就是这思路的延伸。美方终于发现，中国在 28 纳米及以上制程的产能和成本优势，正在改写全球半导体格局，只能靠关税和许可证双管齐下进行遏制。

成熟制程战场的隐形博弈

批准韩企出口设备，深层逻辑是想用外资企业对冲中国本土产能。三星在西安的工厂、SK 海力士在大连和无锡的工厂，主打产品是 3D NAND 闪存和 DRAM 内存芯片，都属于成熟制程。

这些工厂表面上给中国市场供货，实际上和长江存储、长鑫存储这些本土厂商抢生意。本土厂商近年发展飞快，和韩企的技术差距越来越小，美方这波操作就是想帮韩企稳住阵脚，延缓本土企业替代它们的速度。

但这策略根本行不通。就算韩企拿到新设备，也挡不住中国本土企业崛起。技术上，长江存储的 128 层 3D NAND 技术已经追平三星、SK 海力士的水平。

供应链上，从硅片、光刻胶到封装测试，中国企业的配套越来越全，成本优势特别明显。加上本土企业能拿到产业基金、税收优惠、低成本融资这些支持，韩企在华工厂却被美国政策绑住手脚。光是年度许可证带来的不确定性，长期下来就会削弱韩企的竞争力。

中国在成熟制程领域的影响力，早就超出了美方预期。功率半导体、模拟芯片、传感器这些成熟制程产品，在汽车电子、工业控制、消费电子等领域都不可或缺。

中国企业靠规模效应和成本控制，把部分芯片价格压到了国际对手扛不住的水平。这种定价权让中国在全球产业链中的话语权大大提升，欧洲在安世半导体事件中的妥协就是证明，它们的产业链根本承受不起中国成熟制程芯片断供的后果。

美方计划对中国成熟制程芯片加税，说白了就是战略焦虑。如果中国只是单纯的消费市场，美国根本不会在意。但当中国变成主要供应方，还能影响全球市场的价格和供应稳定时，华盛顿就坐不住了。

加税看似保护本土产业，其实是想阻止中国半导体产业走向全球。可这招能不能奏效还是未知数，加税会让美国及其盟友的芯片采购成本上涨，削弱下游电子制造业的竞争力。更可能的是，这会逼着中国企业加速开拓非美市场，在全球南方国家建立更稳固的供应关系。

AI 芯片有限开放的精准算计

特朗普政府批准英伟达向中国出售 H200 芯片，还要收取 25% 的相关费用，这波操作满是算计。H200 的性能比之前批准的 H20 强，但出口数量和用途管得特别严，只允许科研机构和特定企业购买，还不能用来做大规模 AI 训练。

这种定向供应的思路很明确，让中国 AI 企业能维持基本运转，但就是不让你在前沿领域和美国竞争。

AI 大模型训练需要大量高性能芯片，算力差距直接决定了模型迭代的速度和最终性能。美方想通过控制高端 AI 芯片供应，把中国 AI 发展锁定在应用层面，基础模型研发的主导权还得握在美国企业手里。那 25% 的费用就像技术许可税，既能让美国企业多赚钱，又能通过价格限制中国企业的采购规模。

中国的反应很清醒，商务部明确反对美方的无理打压，还警告会采取反制措施。国内 AI 企业也没坐以待毙，加速开发替代方案。华为的昇腾系列芯片虽然和英伟达顶级产品还有差距，但在不少应用场景已经能满足需求。

更重要的是，中国企业在算法优化、模型压缩这些软件层面下了大功夫，靠技术创新减少对高性能硬件的依赖。字节跳动、百度、阿里这些公司的 AI 大模型，就算算力受限，也取得了不少进展。

特朗普政府在 AI 芯片问题上心态特别矛盾。一方面想遏制中国 AI 发展，另一方面又不敢完全关闭市场。要知道，英伟达 2024 财年营收里大概 20% 来自中国，要是完全禁止对华出口，这些美国芯片公司的财务状况会遭受重创。

特朗普和硅谷科技企业关系密切，必须在政治目标和商业利益之间找平衡。批准 H200 有限出口还收 25% 的费用，就是这种平衡的产物，既显得对华强硬，又不至于让美国芯片企业彻底失去中国市场。

中国战略定力的现实基础

面对美方在芯片领域的持续施压，中国的应对透着长期主义的智慧。商务部虽然表态坚决反对并警告反制，但并没有陷入情绪化对抗。这种克制背后，是对自身产业发展的底气。成熟制程芯片实现自给自足，甚至能出口反哺国际市场，就是这种战略定力的最好成果。

高端芯片虽然还受制于人，但差距正在快速缩小。更关键的是，中国没把希望寄托在美方政策转向上，而是默认美方会持续施压甚至加码，在这个前提下制定产业发展规划。

这种心态的转变特别重要。过去，中国企业和研究机构对国际合作抱有不少期待，觉得靠技术引进和联合研发就能快速追赶。美方的持续打压让大家认清了现实，核心技术买不来、要不来，只能靠自主创新。

华为在制裁下推出麒麟 9000S 芯片和 Mate 60 系列手机，中芯国际在设备受限的情况下实现 7 纳米制程量产，都是这种觉醒的具体体现。

中国能顶住美方芯片封锁，底气来自完整的产业链布局和庞大的市场规模。从芯片设计、制造到封装测试，中国企业在各个环节都有布局。虽然部分环节的技术水平还赶不上国际领先企业，但产业链的完整性为协同创新打下了基础。

中国是全球最大的芯片消费市场，占全球需求的三分之一以上。这么大的市场规模，能支撑本土企业快速迭代技术、摊薄研发成本、形成规模效应。美方想靠技术封锁遏制中国半导体产业，却忘了市场需求和产业链协同带来的创新动力，是外部封锁根本挡不住的。

中美科技博弈已经进入持久战阶段。特朗普政府的芯片新政不是终点，而是新一轮角力的开始。年度许可制度、成熟制程关税、AI 芯片限制，这些措施还会不断调整升级。

中国的应对也将是长期且系统的，从技术突破到产业链重构，全方位构建自主可控的科技体系。美方的施压，客观上反而加速了中国科技产业自立自强的进程，结果和他们的初衷背道而驰。