北京
国家知识产权局信息显示，昆山日月同芯半导体有限公司取得一项名为“一种半导体晶圆清洗装置”的专利，授权公告号CN223829776U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体晶圆清洗装置，应用在清洗装置领域，包括清洗仓，所述清洗仓的一侧固定连接有连接板；本实用新型通过设置驱动电机、螺纹杆、螺纹盘、连接支撑架和清洗网框，两个清洗网框可以同步进行向上或向上移动，可满足对半导体晶的沉入清洗以及清洗后上抬；通过设置旋转电机驱动齿轮二和齿轮一旋转，通过齿轮一带动支撑柱及其内部的两个连接支撑架旋转可将两个清洗网框的位置进行调换，两个清洗网框每次只会有一个清洗网框沉入清洗仓的内部被清洗，而另一个清洗网框则可以进行半导体晶的清洗前的上料或清洗后的下料；从而无需装置停止进行上、下料，可节省上、下料时间，提高清洗效率。
天眼查资料显示，昆山日月同芯半导体有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本99000万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山日月同芯半导体有限公司参与招投标项目3次，专利信息70条，此外企业还拥有行政许可11个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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