截止1月23日10点45分,上证指数涨0.26%,深证成指涨0.40%,创业板指涨0.10%。光伏设备、HJT电池、贵金属等板块涨幅居前。
ETF方面,VRETF(159786)涨1.10%,成分股蓝思科技(300433.SZ)、海格通信(002465.SZ)、华力创通(300045.SZ)、三安光电(600703.SH)涨超5%,TCL科技(000100.SZ)、全志科技(300458.SZ)、东方明珠(600637.SH)、视觉中国(000681.SZ)、利亚德(300296.SZ)、欣旺达(300207.SZ)等上涨。
消息面上,复旦大学彭慧胜、陈培宁团队突破传统芯片硅基研究范式,率先提出并制备“纤维芯片”,相关成果发表于国际期刊。该研究有望为虚拟现实等新兴产业变革发展提供有力支撑,因其具有高度柔软、可编织等独特优势,能更好地与穿戴设备结合,提升虚拟现实设备的舒适性与沉浸感。
中信证券表示,在原材料价格上涨、AI和存储等需求增加的背景下,我们认为当前有望步入新一轮封装涨价的起点,而在国产算力需求牵引下先进封装的市场关注度有望提升。我们建议当前核心围绕先进封装和存储封装环节进行布局。
中泰证券认为,AI算力成为通信行业主要增长引擎,看好算力产业链投资机会,头部光模块厂商交付能力将成为成长关键,重视光芯片、OCS、空芯光纤、液冷、电源等细分方向。国产算力重视芯片进展,以及国产模型追赶变化,将影响AIDC景气节奏。
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