重磅联姻！上海交大牵手小米集团，科技与人才双向赋能

产学研共振，顶尖高校与龙头企业双向奔赴。近日，上海交通大学与小米集团正式签署战略合作协议，同步举办小米青年学者颁奖仪式，一场聚焦智能科技、新材料与人才培养的深度合作就此拉开帷幕，为科技创新注入强劲合力。

合作不止签协议，技术落地与人才扶持双管齐下。此次携手并非简单的形式联动，而是以联合研究中心为载体、以青年人才为核心、以技术突破为目标的深度绑定，既破解行业痛点，又筑牢人才根基，彰显校企合作的高阶形态。

图源于交通大学官网

公益为桥，科技为核，开启校企协作新范式。从奖助学金到青年学者扶持，再到联合技术攻关，双方多年积淀的合作基础，正转化为推动国家智能制造业升级的坚实力量，为校企协同发展树立标杆。

一、高光时刻：签约揭牌，合作落地生根

本次活动汇聚双方核心力量，校企高层悉数到场见证。小米集团副总裁屈恒、上海区域总部及技术部门负责人，上海交通大学校长丁奎岭院士、副校长曾小勤等一众领导、专家及青年学者代表出席，彰显对此次合作的高度重视。

活动现场亮点纷呈：周珏嘉与曾小勤代表双方签署战略合作协议，屈恒与丁奎岭共同为“智能终端新材料联合研究中心”揭牌，标志着双方合作从共识走向实操，聚焦关键领域精准发力。

二、核心共识：聚焦痛点，共破技术难关

丁奎岭校长在致辞中明确合作初心，推行“校企同题共答”协作机制。他介绍了交大在人才培养、科研创新等方面的深厚积淀，强调小米的战略布局与学校优势学科高度契合，期待以此次合作为契机，拓宽合作领域、深化合作内涵，打造产学研融合示范样本。

屈恒也表达了深度合作的决心，聚焦两大核心方向发力。一方面肯定双方2024年“揭榜挂帅”项目的合作成效，感谢交大校友为小米发展作出的贡献；另一方面明确此次合作将聚焦智能终端新材料等关键领域，破解行业“卡脖子”难题，同时深化青年人才培养，实现校企优势互补。

图源于交通大学官网

三、技术突破：AI赋能新材料，研发效率飙升十倍

作为双方联合实验室的先期成果，轻合金智能研发平台重磅发布。上海交大饶梓元副教授推出的轻合金大模型多智能体设计平台，以深度光大模型和智能体框架为核心，构建起覆盖“知识建模—智能设计—实验验证—工程应用”的全链条研发体系。

该平台实现颠覆性突破，将研发效率提升十倍以上。通过多智能体协作，1小时内即可完成镁合金设计任务并推送优化方案，成功研发出超强耐蚀镁合金，可广泛应用于智能汽车、航空航天等领域，开启人工智能赋能材料设计的新时代。

四、人才为本：公益护航，助力青年学者深耕科研

战略合作签约后，小米青年学者颁奖仪式同步举行，胡昊主持并介绍评审情况。小米青年学者代表、交大孙浩副教授发言时坦言，这是他职业生涯中首个企业基金会奖项，意义非凡，未来将深耕科研，把个人发展与国家命运紧密结合。

多年来，双方以公益为纽带，构建全链条人才支持体系。自2020年设立“小米奖助学金”，2022年启动“小米青年学者”项目，已形成从奖学助教到科研扶持的完整布局，让青年人才能够心无旁骛投身前沿基础研究。

此次上海交大与小米的战略合作，是高校科研实力与企业产业优势的完美融合。以科技破局，以人才筑基，以公益赋能，这样的校企联动不仅能推动双方实现共赢，更能为国家科技创新与产业升级注入持久动力。

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