亚商投顾沈杨：AI驱动高阶基板需求，加速CCL上游材料升级

这则消息非常关键，它不仅是短期的股价催化剂，更确认了PCB板块内部正在发生逻辑切换。

从这条消息中，我们可以提炼出以下四条核心的投资指引：

指引一：这不是“普涨”，而是“结构性”的AI牛市

核心逻辑：消息明确指出动力来自“AI强劲需求”。

指引：投资时必须“验明正身”。不要盲目买入所有做PCB的公司，要看它的产品是否真的供货给AI服务器、数据中心或光模块。

真AI标的（核心关注）：做高多层板（18层以上）、HDI板、高速网络板的公司。这些板子技术难度大，利润高。

传统标的（谨慎）：做普通家电、低端消费电子PCB的公司，虽然也会跟涨，但业绩弹性远不如AI类。

指引二：上游“覆铜板（CCL）”的逻辑可能比中游更硬

核心逻辑：消息提到“AI覆铜板需求旺盛，大陆龙头厂商受益”。

背景：做AI电路板，不能用普通的板材，必须用“高频高速覆铜板”（比如M6、M7、M8等级的材料）。这种材料以前被日本、美国垄断，现在国产替代逻辑很强。

指引：关注产业链上游。当PCB满产满销时，上游原材料（覆铜板、电子布、树脂）往往拥有更强的涨价权。

指引三：“量价齐升” + “满产满销” = 业绩反转信号

核心逻辑：证券报告指出“订单强劲、满产满销”。

指引：这意味着一季报（Q1）或者半年报的业绩确定性极高。

此前市场担心AI只是炒概念，现在“满产”证明了业绩兑现。

对于那些市盈率（PE）看似很高，但产能利用率爆满的公司，可以通过未来的业绩高增长来消化估值。这给了机构资金敢于在高位加仓的底气。

盯着上游原材料（覆铜板），因为中游PCB大厂已经涨过一波了，上游材料可能有补涨空间。既然鹏鼎控股这种千亿市值的巨头都能涨停，说明机构资金在大举进场配置消费电子复苏+AI端侧。可以关注那些手里有苹果、英伟达、华为订单的消费电子PCB龙头。

PCB方向的三大核心机会及逻辑：

机会一：算力侧——“高多层板”的军备竞赛（最强Alpha）

这是目前逻辑最硬、确定性最高，但也是估值已经被炒得相对较高的地方。

量价齐升：AI服务器（如英伟达GB200）对PCB的要求极高。以前普通服务器用10-14层板，现在的AI服务器要用20-30层甚至更多的板子。

技术壁垒：这种板子不仅要厚，还得钻孔极准、耐高温、低损耗。能做这东西的厂商很少，所以毛利率极高。

关键词：高多层、高速网络、交换机、光模块。

投资指引：看谁进了英伟达、AMD、华为昇腾的供应链。

机会二：端侧复苏——“HDI与SLP”的换机潮（最大的Beta）

这是刚才财联社新闻中鹏鼎控股涨停的核心原因。

从云到端：AI大模型不能只跑在服务器上，最终要落地到手机和电脑上（AI PC、AI Phone）。

硬件升级： 手机要跑AI，主板必须升级。不仅要更轻薄，还要能承载更复杂的芯片和散热。这需要用到**HDI（高密度互连）技术和SLP（类载板）**技术。

周期反转： 消费电子沉寂了两年，现在不仅有AI带来的换机需求，还有行业本身的去库存结束。

投资指引：重点看苹果产业链（果链）和华为产业链的PCB供应商。因为高端AI手机目前主要看这两家。

机会三：上游材料——“覆铜板CCL”的涨价与国产替代（高弹性）

这是目前资金正在挖掘的补涨方向，也是新闻提到“满产满销”后最直接的受益者。

面粉涨价： PCB是面包，覆铜板（CCL）是面粉。当PCB厂爆单时，对覆铜板的需求大增。加上近期铜价（原材料）上涨，覆铜板厂商有极强的涨价理由，可以直接增厚利润。

高端突破： AI用的覆铜板（M6/M7/M8等级的高速材料）以前是日本松下、美国罗杰斯的天下。现在为了供应链安全和降本，国内龙头正在快速国产替代。谁能做高端材料，谁的估值就能从周期股变成科技股。

投资指引：关注产能利用率和高端产品占比。

PCB：AI驱动高阶基板需求，加速CCL上游材料升级

AI需求驱动CCL产业升级。AI发展带来对于高阶CCL的需求增加，带动CCL产业升级。

CCL上游材料表现亮眼。2025年中启动以来，AIPCB各子板块全年表现亮眼，尤其是受益于CCL升级的上游材料，包括电子布、铜箔等。

1. AIPCB浪潮，关注M9材料升级机会

2. 覆铜板CCL：上游原材料占CCL成本约9成， AI带来更高价值量消耗

3.未来关注：M9材料升级带来机会，重点关注四条主线

M7和M8级别仍为高阶AI服务器主流，高速CCL正向M9升级。高速CCL等级一般以松下Megtron系列对标，分类为M2至M9，目前M7和M8级别仍然为高阶AI服务器主流， M9为最高级别，将主要应用于1.6T交换机和Vera Rubin CPX平台。根据台光电董事长预估，预计2026年下半年将生产M9级CCL，CCL材料升级将成为确定性趋势。

CCL升级换代围绕四大核心材料：电子布、HVLP铜箔、电子树脂、填料。上游材料体系的全方位升级，预计M9 CCL将搭配高性能石英布（Q-glass），HVLP4将成为下一代主流，碳氢树脂用量大比例提升，功能性填料用量将大幅增加。AI推升行业景气度，上游高端材料面临供应紧缺，包括Low Dk电子布/石英布、HVLP铜箔等产能都面临紧缺。

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