北京
国家知识产权局信息显示，拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司申请一项名为“一种晶圆吸盘及其加工方法”的专利，公开号CN121368373A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆吸盘的加工方法以及一种晶圆吸盘。晶圆吸盘的加工方法包括以下步骤：获取待加工的晶圆吸盘表面的面型数据，并据此确定对所述晶圆吸盘表面的至少一个第一位置的目标加工量；根据所述至少一个第一位置的目标加工量，对所述晶圆吸盘的表面进行全局加工，以使其整体峰谷值降低到预设的第一阈值以下；以及向所述晶圆吸盘表面的顶针孔区域和/或边缘区域以外的非加工区域覆盖掩膜，再对所述顶针孔区域和/或所述边缘区域进行局部加工，以使所述顶针孔区域和/或所述边缘区域的局部峰谷值降低到预设的第二阈值以下，其中，所述第二阈值小于所述第一阈值。
天眼查资料显示，拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司，成立于2020年，位于嘉兴市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1511.4245万人民币。通过天眼查大数据分析，拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息107条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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