北京
国家知识产权局信息显示，南通深南电路有限公司申请一项名为“印制电路板的制造方法和印制电路板”的专利，公开号CN121368072A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了印制电路板的制造方法和印制电路板，印制电路板的制造方法包括：将第二铜层的第一部分去除；将外层芯板与第一部分相对应部分去除；将柔性基板的第一基板部中与第一铜层开孔相对应的部分至少部分地切割去除，第一基板部与第一部分相对应，第二基板部与第二部分相对应。由此，将外层芯板与第一部分相对应部分去除后，再将柔性基板的第一基板部中与第一铜层开孔相对应的部分至少部分地切割去除，这样可以将与第一部分相对应的软板芯板部分切割成一个或多个间隔分布的条状结构，进而通过条状结构与第二基板部的柔性连接，不仅允许条状结构通过位移吸收因受力引起的微变形，还可以实现第一基板部与第二基板部对应部分的独立位移。
天眼查资料显示，南通深南电路有限公司，成立于2014年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本78000万人民币。通过天眼查大数据分析，南通深南电路有限公司参与招投标项目4701次，专利信息97条，此外企业还拥有行政许可39个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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