北京
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国家知识产权局信息显示，汉高股份有限及两合公司申请一项名为“用于施加组合物的施加器装置”的专利，公开号CN121368563A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，一种用于将承载在柔性载体带上的组合物施加到基材的施加器装置，所述装置包括：(a)用于夹持待施用所述组合物的基材的夹具；和(b)将所述组合物从所述柔性载体带施加到保持在所述夹具中的所述基材上的机构。该装置可以将可固化组合物，例如粘合剂，可选地以膜的形式施加到基材例如螺栓上。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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