北京
国家知识产权局信息显示，东莞市康祥电子有限公司申请一项名为“电路板结构及其制造方法和所应用的三维电性连接结构”的专利，公开号CN121368068A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明公开一种电路板结构及其制造方法和所应用的三维电性连接结构，其中电路板结构包括一软性基材芯板、一第一线路层、一第一阻焊层、一第一保护层、一刚性板材以及多个导电体。软性基材芯板具有可挠性且包括一第一表面及一第二表面。第一线路层设置于第一表面，第一线路层具有多个电性连接部。第一阻焊层涂布于第一线路层及第一表面，第一阻焊层具有多个透空部，透空部对准电性连接部。第一保护层设置于第一阻焊层，第一保护层的表面为平整面。刚性板材设置于第一阻焊层且对应于透空部。多个导电体分别形成于电性连接部且从透空部露出。
天眼查资料显示，东莞市康祥电子有限公司，成立于2003年，位于东莞市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本1350万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市康祥电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息92条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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