崇达技术公告称,2026年1月22日公司第六届董事会第三次会议通过相关议案,控股子公司普诺威与昆山市千灯镇人民政府签署投资协议,拟投建“端侧功能性IC封装载板项目”。项目位于江苏昆山千灯镇,总投资10亿元,资金来自自有及自筹。项目拟2026年5月土地挂牌、9月开工,2028年9月建成投产。该投资不构成关联与重大资产重组,但面临审批、实施、市场及资金等风险。
本文源自:金融界AI电报
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