韩国芯片，赢麻了

2025年，韩国各产业部门的境遇喜忧参半。受美国加征关税和俄乌战争的影响，汽车和石化行业举步维艰；而半导体、造船和国防等行业则因全球需求增长而蓬勃发展。我们将探讨2026年影响全球经济的关键因素，并预测各行业将受到的影响。[编者注]

去年支撑韩国出口增长的是“半导体”行业。随着人工智能（AI）在全球范围内的普及，以三星电子和SK海力士为首的存储芯片需求激增，并进入繁荣期。半导体出口增长超过30%，抵消了石化和钢铁等传统制造业的下滑。

今年的前景更为光明。据韩国进出口银行海外经济研究所预测，韩国今年半导体出口额预计将同比增长11%，达到1880亿美元（约合254万亿韩元），连续第二年创下历史新高。

世界半导体贸易统计（WSTS）预测，2026年全球半导体市场规模将比上年增长超过25%，达到约9750亿美元。其中，存储器市场预计将实现30%左右的增长，超过整体增速。在DRAM市场，三星电子和SK海力士合计占据约70%的全球市场份额；在NAND闪存市场，两家公司的市场份额合计约为50%。

三星电子和SK海力士合并后的营业利润预计将超过200万亿韩元

市场将存储器机构领域的强劲势头称为“超级周期”。美国银行（BofA）将2026年定义为“类似于20世纪90年代繁荣时期的超级周期”，并预测全球DRAM收入将同比增长51%，NAND收入将同比增长45%，而DRAM的平均售价（ASP）将上涨33%，NAND的平均售价将上涨26%。

随着半导体行业全面进入超级周期，券商纷纷上调对三星电子和SK海力士的盈利预期。Kiwoom证券将三星电子今年的合并营业利润预期上调至107.612万亿韩元，比券商此前三个月的普遍预期83.242万亿韩元高出29%以上。iM证券则将SK海力士今年的营业利润预期上调至93.843万亿韩元。在最乐观的情况下，两家公司的合并营业利润将超过200万亿韩元。

在内存芯片市场，结构性供应短缺（供应无法满足需求）正在加剧，导致价格大幅上涨。随着人工智能训练和推理所必需的高带宽内存（HBM）需求激增，整个内存市场的供应限制也随之加剧，甚至连普通商品的价格也受到影响。

市场研究公司TrendForce预测，第一季度通用DRAM合约价格将比上一季度上涨超过50%，NAND闪存价格也将继续大幅上涨，主要集中在服务器DRAM和企业级固态硬盘（SSD）领域。分析师表示，随着人工智能服务器投资的增加和库存的消耗，内存市场已进入典型的“卖方市场”。

此外，在经历了2018年过度扩张的后果之后，韩国国内存储器企业一直保持着以盈利为导向的“有序扩张”策略。韩国进出口银行高级研究员李美惠表示：“半导体企业保持着保守的投资策略，短期内难以扩大产能。由于产能优先用于HBM和高容量DDR5，因此为PC和移动设备供应通用存储器的能力有限。”她补充道：“除三星电子外，大多数DRAM制造商都因设备安装空间不足而受到扩张限制，因此即使到今年年底，存储器短缺问题也难以得到解决。”

HBM市场竞争日趋激烈……市场规模正在快速扩张

在HBM市场，SK海力士与三星电子之间的竞争预计将进一步加剧。SK海力士目前处于领先地位，正积极推进其从HBM3E（第五代HBM）到下一代HBM4（第六代HBM）的产品路线图，并迅速提高高附加值产品的占比。现代汽车证券表示：“随着DRAM价格的飙升，SK海力士有望成为全球DRAM制造商中盈利能力最强的公司。”

三星电子已全面进入追赶阶段。该公司自去年下半年起扩大了HBM3E的供应，今年则集中精力研发HBM4和HBM4E（第七代HBM），力图凭借下一代产品扭转颓势。在包括SK海力士和美国美光在内的三大全球存储器制造商中，三星的产能最大，这也被视为其优势之一，因为在未来存储器价格上涨周期中，三星能够获得更大的运营杠杆。

市场研究公司Omdia预测，随着人工智能加速器的普及，HBM市场将继续保持高速增长，下一代HBM4的市场份额将从今年开始真正扩张。该公司还指出，HBM需求来源日益多元化是市场扩张的关键驱动因素。随着大型科技公司推进专用集成电路（ASIC）战略以减少对英伟达图形处理器（GPU）的依赖，谷歌的张量处理单元（TPU）、OpenAI的自主研发人工智能芯片、亚马逊的Trainium 3以及微软的Maia 200等产品相继问世。

Kiwoom Securities 高级研究员 Park Yuak 表示：“三星电子已将 ASIC 作为其主要客户，预计到 2026 年，其 HBM 出货量将比上一年增长三倍以上。”他补充道：“第一季度，应用于主要 ASIC 芯片的 HBM 销量将会增加；第二季度，用于英伟达‘Rubin’芯片的 HBM4 出货量将正式开始。”

系统半导体和代工厂进入复苏阶段……美国关税是最大的变数

有一种观点认为，系统半导体和代工机构市场已经触底反弹。市场研究公司Gartner预测，受人工智能半导体市场增长的推动，今年全球系统半导体市场预计将比上年增长约10%。韩国在系统半导体市场的份额仍然维持在2%左右，但三星电子将在今年上半年发布的Galaxy S26手机中搭载其Exynos应用处理器，以期重振竞争力。

在晶圆代工（半导体代工）机构领域，三星也在努力从关键客户那里争取订单，以期实现复苏。截至去年第二季度，三星晶圆代工的全球市场份额为7.3%，远落后于台积电。但业内人士表示，随着3纳米工艺良率的趋于稳定，以人工智能加速器和网络芯片为中心的新订单正在逐步增加。尤其值得一提的是，计划于今年投产的三星电子泰勒晶圆厂，正逐渐成为台积电之外的另一种选择。

投资银行德意志银行在最近的一份报告中表示：“随着台积电先进工艺产能接近饱和，主要的无晶圆厂（芯片设计专家）公司正在寻求替代生产方案，以分散供应链风险。”报告还补充道：“在美国设有生产基地的代工厂中，三星电子被视为一个切实可行的替代方案。”

今年半导体行业最大的外部变量被认为是美国的关税政策。美国正在将半导体重新归类为战略产业，并暗示可能征收高额关税以扩大国内产能。

业内普遍认为，对于已承诺在美国投资的国内企业而言，其相对影响可能有限。由于人工智能服务器内存的替代品有限，也有分析指出，成本负担很可能会转嫁给客户。关税因素预计对中长期投资策略和生产基地重塑的影响将大于对短期收益的影响。

（来源：半导体行业观察综合）

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