熟悉电脑DIY的玩家,对主板御三家微星旗下的MPOWER系列应该都不会陌生,或者曾经拥有过。毕竟能白嫖到跟超频大佬同等的性能,有哪个玩家会拒绝呢?2012年发布首款Z77MPOWER主板至今,中间有过缺席,但早在2024年,就已经通过Z790MPOWER宣告了它的强势回归。不过,开始转向主打内存超频方向,而且定位非常亲民。
![]()
如果再仔细盘点,也不难发现,过往的MPOWER似乎一直更加偏爱Intel平台。而在时下,当AMD处理器成为市场主流,微星也顺势而为,发布了首款AM5平台的B850MPOWER主板,用千元级定位帮助预算有限的小白玩家也可以轻松享受内存超频带来更加优秀的性能。
![]()
主板开箱+细节
全新设计的外包装(印象中最近几年应该没见过类似的),但辨识度绝对拉满。包装正面,产品名“B850MPOWER”以及微星龙标、AMD Ryzen 9000 READY和AI PC标识都非常醒目。当然,也请不要忽略右上角这个64MBBIOS的标识。
![]()
包装背面则印着主板特色功能介绍、后置I/O面板接口信息等信息。
![]()
直接开箱,来一张全家福。除主板本体外,还有1套黑色鲨鱼鳍式磁吸WIFI天线,1根SATA 3.0硬盘数据线、1条风扇PWM+灯效5v3pin二合一拓展线、1条机箱前置面板插针延长线、3颗M.2硬盘为快装铜柱以及1颗固定螺丝以及贴纸说明书等纸质文档。
![]()
这套EZ Dashboard控制面板,当然得拿出来单独介绍。面板集成了电源开关、重启、CMOS重置以及1块可显示主板状态代码的数显屏,通过控制面板配套的线材将面板与主板链接后,可以更加方便的对主板进行操作。
![]()
主板本体,采用MATX规格,整体以黑色为主,上下两条黄色装饰条设计,整体风格沉稳低调又不失活力。大面积黑色铝合金散热装甲,表面有大量开槽结构设计。此外,马甲表面还有微星龙标、MPOWER标识、亮面“M”标识等小细节,辨识度非常高。
![]()
配置方面,主板使用的是含2oz铜板的8层高规格PCB,搭载了12+2+1豪华供电设计,配合双8Pin加粗实心针脚的外接供电,可以轻松释放AMD 9000处理器性能。
![]()
![]()
主板PCIe插槽与CPU底座之间有一颗瑞萨RC26008外置时钟发生器,支持CPU外频调整。
![]()
2条DDR5内存插槽设计,可以减少主板内存信号损耗,提升信号清晰度,并获得更极致的内存超频性能。单边卡扣设计,最大支持128G的内存容量。在搭配9000系处理器时,最高可支持双通道D5-8400+MT/s的内存频率,在搭配8000系处理器时,则最高支持D5-10200+MT/s的内存频率。而主板24Pin供电接口的旁边还提供了4颗EZ Debug指示灯,便于快速排查主机各个核心部件的运行状态。
![]()
![]()
主板配备2条PCIe插槽,近CPU侧的插槽为支持PCIe 5.0 X16的传输速率的全长插槽,并带金属装甲设计。卡扣也做了延伸设计,实现显卡快拆。此外,主板底部还有个PCIe X4的拓展插槽。而在主板底部,还配备了1个8Pin PCIe插槽辅助供电接口。
![]()
![]()
主板提供4个M.2硬盘接口,其中最靠近CPU的两条M.2硬盘位均为CPU直连,最高支持PCIe 5.0 x4的传输速率。而另外两条M.2硬盘位则分别位于主板底部与背部下方的位置,分别最高支持PCIe 4.0 x4和PCIe 4.0 X2的传输速率。位于主板正面的3条M.2硬盘位均配备双面M.2冰霜铠甲,并支持第二代M.2快拆技术。
![]()
![]()
主板右下角还有2个采用90°转置接口设计、支持SATA 3.0 6Gbps/s的传输速率的SATA硬盘接口。
![]()
主板配备一体式后置I/O面板,提供1颗Flash BIOS升级按钮、1个BIOS重置按钮、1个最高支持8K 60Hz分辨率的HDMI 2.1 FRL视频接口、3个支持USB 10Gbps的USB Type-A接口(红色)、1个5Gbps的RJ-45规格有线网络接口、1个支持USB 10Gbps的USB Type-C接口、4个支持USB 5Gbps的USB Type-A接口(蓝色)、1个支持USB 10Gbps的USB Type-C接口、1组支持WIFI 7和蓝牙5.4传输协议的无线网络天线快装接口以及1组含有S/PDIF光纤和3.5mm圆孔的音频输入输出接口。
![]()
前置接口方面,主板在24Pin供电接口的下方提供了一个Type-C插槽接口,而在主板底部PCIe辅助供电接口的右侧分别提供了2个9Pin USB 2.0和1个19Pin USB 3.0插针接口。所有接口分别可拓展出1个支持USB 10Gbps的USB Type-C接口、2个支持USB 5Gbps的USB Type-A接口以及4个USB 2.0接口。
![]()
![]()
![]()
![]()
性能实测
平台完整配置:AMD R7 9800X3D处理器、微星B850MPOWER主板、影驰RTX 5070 Ti HOF OC LAB 黑魂X 显卡、宏碁掠夺者Vesta II 炫光星舰 D5-6000 C28 16G*2内存、佰维X570 2T M.2固态硬盘、影驰星曜空间站黑色机箱、长城SPARK 850氮化镓金牌全模组电源、影驰魅影360S 黑色一体式水冷、影驰梦境二代黑色散热风扇*7(5反+2正)...
![]()
![]()
微星主板BIOS已经全新升级,各个系列在UI上也做了区隔,页面靠上部分荧光黄配色呼应主板表面亮黄色装饰条的同时也增强了主板本身的辨识度。在简易模式下,玩家可以快速对CPU PBO超频、内存超频、风扇转速、X3D Gaming Mode等功能进行快速调整。切换高级模式之后,可以对内存Memory Try It、内存高频宽、CPU电压等设置进行更加细致的调整。
![]()
![]()
![]()
![]()
![]()
鲁大师整机测试:
![]()
CPU和内存全默,整机得分为232.2W分,CPU得分95.7W分,内存得分23.8W分;
![]()
开启CPU PBO Enable和内存EXPO后,整机得分259W分,CPU得分98.1W分,内存得分27.1W分;
![]()
开启CPU PBO BCLK Booster1,内存开启高带宽模式、内存延迟杀手,并将内存时延档位设为“逆天香”档位。再次测试,整机得分265.8W分,CPU得分99.4W分,内存得分30.5W分;
![]()
CPU-Z基准测试:
在CPU默认设置下,单核得分784.7分,多核得分8460.5分
开启 PBO Enable后,单核得分795.1分,多核得分8600.5分
开启Set Thermal Point 85后,单核得分781.8分,多核得分8515.9分;
开启PBO Enhanced Mode1后,单核得分808.4分,多核得分8715.3分;
开启Enhanced Mode Boost1后,单核得分814.1分,多核得分8726.5分;
开启PBO BCLK Booster 1后,单核得分832分,多核得分8943.5分;
![]()
Cinebench R23基准测试:
在CPU默认设置下,单核得分2045 pts,多核得分22419 pts;
开启 PBO Enable后,单核得分2048 pts,多核得分22958 pts;
开启Set Thermal Point 85后,单核得分2055 pts,多核得分22840 pts;
开启PBO Enhanced Mode1后,单核得分2138 pts,多核得分22976 pts;
开启Enhanced Mode Boost1后,单核得分2170 pts,多核得分23023 pts;
开启PBO BCLK Booster 1后,单核得分2201 pts,多核得分23123 pts;
![]()
CPU Profiles基准测试:
在CPU默认设置下,单线程得分1200分,多线程得分10159分;
开启 PBO Enable后,单线程得分1207分,多线程得分10231分;
开启Set Thermal Point 85后,单线程得分1211分,多线程得分10285分;
开启PBO Enhanced Mode1后,单线程得分1254分,多线程得分10320分;
开启Enhanced Mode Boost1后,单线程得分1260分,多线程得分10430分;
开启PBO BCLK Booster 1后,单线程得分1263分,多线程得分10519分;
![]()
内存读写测试:
内存默认设置时,读取速度为51541 MB/s,写入速度为70934 MB/s,复制速度为49107 MB/s,延时为99.5 ns;
![]()
开启内存EXPO后,读取速度为58543 MB/s,写入速度为79458 MB/s,复制速度为55264 MB/s,延时为78.8 ns;
![]()
继续开启内存高带宽模式、内存延迟杀手,并将内存时延档位设为“逆天香”档位,读取速度为63874 MB/s,写入速度为88925 MB/s,复制速度为60896 MB/s,延时为67.1ns;
![]()
开启内存高带宽模式、内存延迟杀手,并将内存时延档位设为“逆天香”档位后,使用Memory Try it! 将内存频率调整至8000 C36,再次测试,读取速度为63187 MB/s,写入速度为87499 MB/s,复制速度为60482 MB/s,延时为63.6 ns;
![]()
烤机测试,室温25度,机箱内环境:
待机状态下,CPU外壳温度为43°左右,CPU封装功率为25W左右;
![]()
单烤FPU测试,烤机5Min,外壳温度为95°左右,CPU封装功率为140W左右;
![]()
在Cinebench R23多核测试过程中,CPU外壳温度为95°左右,CPU封装功率为150W左右;
![]()
《CS2》游戏基准测试,在CPU和内存不同状态下,分别在4K分辨率+非常高画质、1080P+非常高画质以及1080P+低画质下进行测试,游戏帧数表现如下:
![]()
![]()
实测点评
有必要说明下,其实也做了外频超频的测试,但可能是U本身的原因,平台表现并不是很稳定,所以咱就不深入探讨了,毕竟对于98X3D而言,有PBO的加持,性能表现已经足够优秀。特殊优化的布线及双槽的设计,在CPU IMC不拉胯的前提下,不需要任何复杂设置,搭配微星的延迟杀手与高带宽模式就能享受更优秀更稳定的内存性能。此外,B850MPOWER主板还有超豪华的供电设计、丰富的拓展接口(多达4个M.2插槽),再综合考虑其定价,说它是AMD平台最适合预算有限又想追求更高内存超频性能的玩家使用的主板,应该也不为过。
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.